為什么PCB焊盤(pán)過(guò)波峰焊出現缺陷問(wèn)題？ 下面SMT加工廠(chǎng)給大家分析產(chǎn)生原因以及解決辦法。

①PCB設計不合理，焊盤(pán)間距過(guò)窄。

②插裝元器件引腳不規則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)碰上。

③PCB預熱溫度過(guò)低，焊接時(shí)元器件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低。

④焊接溫度過(guò)低或傳送帶速度過(guò)快，使熔融焊料的黏度降低。

⑤助焊劑活性差。

因此，我們解決辦法有：

第一按照PCB設計規范進(jìn)行設計。

第二插裝元器件引腳應根據PCB的孔距及裝配要求成型。

第三根據PCB尺寸、板層、元器件多少、有無(wú)貼裝元器件等設置預熱溫度，PCB底面溫度在90～130℃。

第四錫波溫度為（250±5）℃，焊接時(shí)間為3～5s。溫度略低時(shí)，傳送帶速度應調慢些。

第五更換助焊劑。

常見(jiàn)PCB焊盤(pán)過(guò)波峰焊時(shí)出現缺陷問(wèn)題有以下幾點(diǎn)：

（1）板面臟污。這主要是由于助焊劑固體含量高、涂敷量過(guò)多、預熱溫度過(guò)高或過(guò)低，或由于傳送機械爪太臟、焊料鍋中氧化物及錫渣過(guò)多等原因造成的。

（2）PCB變形。一般發(fā)生在大尺寸PCB上，由于大尺寸PCB質(zhì)量大或由于元器件布置不均勻造成質(zhì)量不平衡。這需要PCB設計時(shí)盡量使元器件分布均勻，在大尺寸PCB中間設計工藝邊。

（3）掉片（丟片）。貼片膠質(zhì)量差，或貼片膠固化溫度不正確，固化溫度過(guò)高或過(guò)低都會(huì )降低黏結強度，波峰焊時(shí)經(jīng)不起高溫沖擊和波峰剪切力的作用，使貼裝元器件掉在料鍋中。

（4）其他隱性缺陷。焊點(diǎn)晶粒大小、焊點(diǎn)內部應力、焊點(diǎn)內部裂紋、焊點(diǎn)發(fā)脆、焊點(diǎn)強度差等，需要X光、焊點(diǎn)疲勞試驗等檢測。這些缺陷主要與焊接材料、PCB焊盤(pán)的附著(zhù)力、元器件焊端或引腳的可焊性及溫度曲線(xiàn)等因素有關(guān)。