由于塑封元器件能大批量生產(chǎn)，并降低成本，所以絕大多數電子產(chǎn)品中所用IC均為塑封器件。但塑封器件具有一定的吸濕性，因此塑封器件SOP、PLC、QFP、PBGA等都屬于極度敏感器件( Moisture Sensitive Devices，MSD)。濕度敏感器件主要指非氣密性器件，包括:塑料封裝:其他透水性聚合物封裝(環(huán)氧、有機硅樹(shù)脂等):一般1C、芯片、電解電容、LED等。

回流焊和波峰焊都是瞬時(shí)對整個(gè)SMD加熱，當焊接過(guò)程中的高溫施加到已吸濕的塑封器件的殼體上時(shí)，所產(chǎn)生的熱應力會(huì )使封裝外売與引腳連接處發(fā)生裂紋。裂紋會(huì )引起殼體滲漏并使芯片受潮慢慢地失效，還會(huì )使引腳松動(dòng)而造成早期失效。

一、濕度敏感器件的濕度敏感等級

IPC/ JEDEC I-STD-020標準對器件的濕度敏感等級進(jìn)行了分類(lèi)，因此現場(chǎng)使用壽命是針對錫鉛焊接的，由于無(wú)鉛焊接與錫鉛焊接相比，焊接溫度升高，根據經(jīng)驗，焊接溫度每提高10℃，器件的濕度做感等級就提高1級。因此如果錫鉛焊接時(shí)器件為3級，那么采用無(wú)鉛焊接時(shí)就為4級。

二、濕度敏感器件的存儲

（1）濕度敏感器件存放的環(huán)境條件。

①環(huán)境溫度:庫存溫度＜40℃

②生產(chǎn)場(chǎng)地溫度＜30℃。

③環(huán)境相對濕度RH＜60%

④環(huán)境氣氛:庫存及使用環(huán)境中不得有影響焊接性能的硫、磷、酸等有毒氣體。

⑤防靜電措施：要滿(mǎn)足表面組裝元器件對防靜電的要求。

⑥元器件的存放周期:從元器件廠(chǎng)家的生產(chǎn)日期算起，庫存時(shí)間不超過(guò)2年;整機廠(chǎng)用戶(hù)購買(mǎi)后的庫存時(shí)間一般不超過(guò)1年:假如自然環(huán)境比較潮濕的整機廠(chǎng)，購入表面組裝元器件以后應在3個(gè)月內使用，并在存放地及元器件包裝中采取適當的防潮措施。

（2）不貼裝時(shí)不開(kāi)封。塑封SMD出廠(chǎng)時(shí)，都被封裝在帶濕度指示卡( Humidity Indicator Card，HC)和干燥劑的防潮濕包裝袋( Moisture Barrier Bag，MBB)內，并注明其防潮有效期為1年，不用時(shí)不開(kāi)封。不要因為清點(diǎn)數量或其他一些原因將SMD零星存放在一般管子或口袋內，以免造成SMD塑封殼大量吸濕。