金屬基覆銅板一般由金屬基板、絕緣介質(zhì)層和導電層（一般為銅箔）三部分組成，即將表面經(jīng)過(guò)處理的金屬基板的一面或兩面覆以絕緣介質(zhì)和銅箔，經(jīng)熱壓復合而成。

（1）金屬基覆銅板分類(lèi)。從金屬基板的結構上劃分，常見(jiàn)的有三種，即金屬基板、包覆型金屬基板和金屬芯基板。金屬基板是以金屬（鋁、銅、鐵、鉬等）為基材，在其基板上覆有絕緣介質(zhì)層和導電層（銅箔）；包覆型金屬基板是在金屬板的六面包覆一層釉料，經(jīng)燒結而成一體的底基材，在此上經(jīng)絲網(wǎng)漏印、燒結制成導體電路圖；金屬芯基板一般由金屬殷鋼（鐵鎳合金）芯材，在其表面涂敷一層有機高分子絕緣介質(zhì)層，或將其復合在半固化片上或PET薄膜之中，覆上導體箔（有的用加成法直接形成導電圖形），其中，金屬基板是最常見(jiàn)、用量最多的一種。

金屬基板從其組成上分類(lèi)，可分為：鋁基覆銅板、鐵基覆銅板、銅基覆銅板、鉬基覆銅板。金屬基覆銅板從特性上分類(lèi)，可分為：通常型金屬基覆銅板，阻燃型金屬基覆銅板，高耐熱型金屬基覆銅板，高導熱型金屬基覆銅板，超高導熱型金屬基覆銅板，高頻、微波型金屬基覆銅板及多層金屬基覆銅板。

（2）金屬基覆銅板的主要特性。金屬基覆銅板的特性主要由占有絕大部分板厚成分的金屬板性能決定。

①優(yōu)異的散熱性能。金屬基覆銅箔板具有優(yōu)良的散熱性能，這是此類(lèi)板材最突出的特點(diǎn)。用它制成的pcb，可防止在PCB裝載的元器件及基板的工作溫度上升，也可將電源功放元件、大功率元器件、大電路電源開(kāi)關(guān)等元器件產(chǎn)生的熱量迅速散發(fā)。在不同類(lèi)型的金屬基板中，以銅做基材的金屬基板散熱性最好，但銅板與鋁板若用同樣體積比，銅的價(jià)格高，密度大，并不適于基板材料向輕量化發(fā)展，因此未廣泛采用。只有制造高散熱性金屬基板時(shí)，才少量采用銅板。鋁板比鐵板散熱性好。

②良好的機械加工性能。金屬基覆銅板具有高機械強度和韌性，此點(diǎn)大大優(yōu)于剛性樹(shù)脂類(lèi)覆銅板和陶瓷基板，因此可在金屬基板上實(shí)現大面積印制板的制造。重量較大的元器件可在此類(lèi)基板上安裝。另外，金屬基板還具有良好的平整度，可在基板上進(jìn)行敲錘、鉚接等方面的組裝加工。在其制成的PCB上，非布線(xiàn)部分也可以進(jìn)行折曲、扭曲等方面的機械加工。

③優(yōu)異的尺寸穩定性。對于各種覆銅板來(lái)說(shuō)都存在著(zhù)熱膨脹（尺寸穩定性）問(wèn)題，特別是板厚方向（Z軸）的熱膨脹，使金屬化孔、線(xiàn)路的質(zhì)量受到影響。而鐵、鋁基板的線(xiàn)膨脹系數比一般的樹(shù)脂類(lèi)基板小得多，更接近于銅的線(xiàn)膨脹系數，這樣有利于保證印制電路的質(zhì)量和可靠性。

④電磁屏蔽性。為了保證電子電路的性能，電子產(chǎn)品中的一些元器件須防止電磁波的輻射、干擾，金屬基板可充當屏蔽板起到屏蔽電磁波的作用。

⑤電磁特性。鐵基覆銅板的基板材料是具有磁性能鐵系元素的合金（如矽鋼板、低碳鋼、鍍鋅冷軋鋼板等），利用它的這一特性將其應用于磁帶錄音機（VTR）、軟盤(pán)驅動(dòng)器（FDD）、伺服電機等小型精密電機上。此種金屬基覆銅板既起到PCB的作用，又起到小型電機定子基板的功能。

（3）金屬基覆銅板的應用。鐵基覆銅板和硅鋼覆銅板具有優(yōu)異的電氣性能、導磁性和耐壓性，基板強度高。主要用于無(wú)刷直流電機、錄音機、收錄一體機、主軸電機及智能型驅動(dòng)器等。

鋁基覆銅板具有優(yōu)異的電氣性能、散熱性、電磁屏蔽性、高耐壓及彎曲加工性能，主要用于汽車(chē)、摩托車(chē)、計算機、家電、通信電子產(chǎn)品和電力電子產(chǎn)品等。金屬PCB基板中以鋁基覆銅板的市場(chǎng)用量最大。

銅基覆銅板具有鋁基覆銅板的基本性能，其散熱性?xún)?yōu)于鋁基覆銅板，該種基板可承載大電流，用于制造電力電子和汽車(chē)電子等大功率電路的PCB，但銅基板密度大、價(jià)值高、易氧化，使其應用受到限制，用量遠遠低于鋁基覆銅板。