隨著(zhù)表面組裝技術(shù)的廣泛應用，SMT的焊接質(zhì)量問(wèn)題引起了人們的高度重視。為了減少或避免再流焊中各種缺陷的出現，不僅要注重提高工藝人員分析、判斷和解決這些問(wèn)題的能力，而且還要完善工藝管理，提高工藝質(zhì)量控制技術(shù)，這樣才能更好地提高SMT的焊接質(zhì)量，保證電子產(chǎn)品的最終質(zhì)量。

 以下是導致橋連缺陷的主要因素，靖邦電子與大家淺談。

（1）溫度升速過(guò)快。再流焊時(shí)，如果溫度上升速度過(guò)快，焊膏內部的溶劑就會(huì )揮發(fā)出來(lái)，引起溶劑的沸勝飛濺，濺出焊料顆粒，形成橋連。其解決辦法是：設置適當的焊接溫度曲線(xiàn)。

（2）焊膏過(guò)量。由于模板厚度及開(kāi)孔尺寸偏大，造成焊膏過(guò)量，再流焊后必然會(huì )形成橋連。其解決辦法是：選用厚度較薄的模板，縮小模板的開(kāi)孔尺寸。

（3）模板孔壁粗糙不平，不利于焊膏脫膜，印制出的焊膏也容易坍塌，從而產(chǎn)生橋連。其解決辦法是：采用激光切割的模板。

（4）貼裝偏移，或貼片壓力過(guò)大，使印制出的焊膏發(fā)生坍場(chǎng)，從而產(chǎn)生橋連。其解決辦法是：減小貼裝誤差，適當降低貼片頭的放置壓力。

（5）焊膏的黏度較低，印制后容易坍塌，再流焊后必然會(huì )產(chǎn)生橋連。其解決辦法是：選擇黏度較高的焊膏。

（6）電路板布線(xiàn)設計與焊盤(pán)間距不規范，焊盤(pán)間距過(guò)窄，導致橋連。其解決辦法是：改進(jìn)電路設計。

（7）錫膏印刷錯位，也會(huì )導致產(chǎn)生橋連。其解決辦法是，提高錫膏印刷的對位精度。

（8）過(guò)大的刮刀壓力，使印制出的焊膏發(fā)生坍塌，從而產(chǎn)生橋連。其解決辦法是：降低刮刀壓力。

  以上八點(diǎn)橋連缺陷的因素都了解了嗎？如需了解更多行業(yè)資訊請關(guān)注smt加工廠(chǎng)。