PCB扭曲問(wèn)題是SMT大批量生產(chǎn)中經(jīng)常出現的問(wèn)題。其原因主要包括：PCB本身原材料選用不當，特別是紙基PCB，其加工溫度過(guò)高，會(huì )使PCB扭曲；PCB設計不合理，組件分布不均,會(huì )造成PCB熱應力過(guò)大，外形較大的連接器和插座也會(huì )影響PCB的膨脹和收縮，乃至出現永久性扭曲；雙面PCB，若一面的銅箔保留過(guò)大（如地線(xiàn)），而另一面銅箔過(guò)少，會(huì )造成兩面收縮不均勻而出現變形；再流焊中溫度過(guò)高也會(huì )造成PCB扭曲。

其解決辦法是：在價(jià)格和空間容許的情況下，選用質(zhì)量較好的PCB或增加PCB的厚度，以取得最佳長(cháng)寬比；合理設計PCB，雙面的銅箔面積應均衡，在貼片前對PCB進(jìn)行預熱；調整夾具或夾持距離，保證PCB受熱膨脹的空間；焊接工藝溫度盡可能調低；已經(jīng)出現輕度扭曲時(shí)，可以放在定位夾具中，升溫復位，以釋放應力。

所以在SMT加工中，對PCB電路板出現扭曲問(wèn)題，在生產(chǎn)SMT批量一定要注意的問(wèn)題，如需了解更多資訊請關(guān)注我們。