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盡管在PCB電路板生產(chǎn)中實(shí)行嚴格的工藝管理,但在實(shí)際的生產(chǎn)過(guò)程中,常出現一些與工藝要求不符的不良狀況,根據全面質(zhì)量管理的標準和要求,就需要將這些不良品分檢出來(lái),并對這些不良進(jìn)行分析和處理。
認知PCB生產(chǎn)中的質(zhì)量管控
(1) PCB生產(chǎn)中質(zhì)量檢驗的認知
① PCB生產(chǎn)中質(zhì)量檢驗目的的認知。在SMT貼片組裝工藝的過(guò)程中查找和消除錯誤,以實(shí)現良好的過(guò)程控制,提高產(chǎn)品良好率。
② PCB生產(chǎn)中質(zhì)量檢驗作用的認知。及早發(fā)現缺陷,避免不良品流到下一工序,減少修理成本;及時(shí)發(fā)現缺陷、及時(shí)處理、避免報廢品的產(chǎn)生、降低生產(chǎn)成本。
③ PCB生產(chǎn)中質(zhì)量檢測手段的認知。說(shuō)到手段,PCB質(zhì)量的檢驗手段主要有以下幾種:
目檢:即用人眼直接觀(guān)察檢查pcb產(chǎn)品的品質(zhì)。在PCB實(shí)際的生產(chǎn)流程中,印膏印刷、貼片、回流焊接、波峰焊接及在線(xiàn)檢測之后都有目檢工序,分別為pcb印刷目檢、爐后對比目檢、裝配目檢、品檢。
其特點(diǎn)是:成本較低,檢查效果與PCB貼裝密度有關(guān)。在低密度貼裝情況下,檢查的可靠性、準確性、持續性都因人而異,在高密度貼裝情況下,檢查的可靠性、準確性、持續性一般都降低,檢查時(shí)間相應較長(cháng)。
AOI檢測:自動(dòng)光學(xué)檢測(Automated Optical Inspection, AOI),即用自動(dòng)光學(xué)設備進(jìn)行檢測,是目檢的替代手段。通常在印膏印刷、回流焊接之后設有AOI檢測工序。
其特點(diǎn)是:檢測系統與PCBA貼裝密度無(wú)關(guān),檢測速度快、精度高、重現度高,檢測的不良結果通過(guò)墨水直接標記于PCB上或在操作顯示器上用圖形錯誤標示。
ICT檢測:線(xiàn)路測試(In-circuit Tester,,ICT),即用線(xiàn)路測試機進(jìn)行線(xiàn)路故障診斷。通常在PCB組裝完之后設有ICT檢測工序。
其特點(diǎn)是:故障的診斷能力極強。對焊接缺陷如橋接、空焊、虛焊、導線(xiàn)斷線(xiàn)都可直接顯示出焊點(diǎn)位置;對由于元器件缺陷引起的焊接缺陷也可檢出,如表1所示。
貼裝元器件 |
漏裝 |
懸浮 |
極性 |
片狀電阻、電容、電感 |
可判別 |
可判別 |
無(wú)該項測試 |
鉭電解電容 |
可判別 |
可判別 |
附加條件可判別 |
三極管、二極管 |
可判別 |
可判別 |
可判別 |
光電耦合器 |
可判別 |
可判別 |
可判別 |
SOP / QFP IC |
可判別 |
附加條件可判別 |
附加條件可判別 |
SOJ / PLCC IC |
可判別 |
附加條件可判別 |
附加條件可判別 |
連接器 |
附加條件可判別 |
附加條件可判別 |
附加條件可判別 |
(2) PCB生產(chǎn)中的質(zhì)量管控
一、構建PCB生產(chǎn)中質(zhì)量管控的文件體系。
2、制定PCB質(zhì)量檢驗標準;
3、制定目檢、AOT檢測、ICT檢測及FCT檢測作業(yè)規范;
4、規范檢測設備(AOI檢測儀、ICT檢測機及FCT檢測機)的使用指導;
5、制定檢驗記錄表格或標簽;
6、規范設備操作的注意事項。
二、PCB生產(chǎn)中質(zhì)量檢驗的現場(chǎng)管理
專(zhuān)職的、經(jīng)過(guò)培訓的質(zhì)量管理及檢驗人員,嚴格執行PCB質(zhì)量檢驗制度檢驗流程。在錫膏印刷之后設置目檢或AOI檢測、在貼片之后設置目檢、在回流焊接之后設置目檢或AOI檢測、在波峰焊接之后設置ICT和FCT檢測,再之后設置裝配目檢及品質(zhì)檢查;所有檢測依據檢驗標準判斷PCB產(chǎn)品質(zhì)量好與不好,并將檢測結果記錄備查或在產(chǎn)品上貼上相應的標簽;所有設備的使用按使用指導正確操作;所有檢測過(guò)程按標準流程進(jìn)行,都做相應的記錄,等等。比如ICT檢測時(shí)的要求(注意事項):機器專(zhuān)人操作,非制定人員未經(jīng)許可不得操作或修改程序,禁止無(wú)關(guān)人員動(dòng)用該機器;作業(yè)者要戴合格的靜電環(huán)或靜電手套,不許戴金屬飾物;禁止做過(guò)功能測試;放板時(shí)要輕拿輕放,以免損傷元件;若機器出現故障或連續三次出現同一不良情況,要立即通知相應的工程及管理人員處理,檢驗合格方可進(jìn)入下一工序。
ICT檢測時(shí)的作業(yè)步驟:核對料號、掃操作員代碼、取待測板、打開(kāi)socket上蓋、目檢、裝pcb板、合上上蓋、按主屏掃描、取測試結果、打開(kāi)上蓋、取出測試板。
以上是pcb生產(chǎn)過(guò)程中的質(zhì)量管控要求,pcb制造商嚴格執行此標準才能做得更好。
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