PCB設計時(shí)應該注意什么？

設計規則檢查或檢查 (DRC) 是電子設計自動(dòng)化領(lǐng)域，用于確定特定芯片布局的物理布局是否滿(mǎn)足稱(chēng)為設計規則的一系列推薦參數。設計規則檢查是設計物理驗證簽核過(guò)程中的一個(gè)重要步驟，其中還涉及 LVS（布局與原理圖）檢查、XOR 檢查、ERC（電氣規則檢查）和天線(xiàn)檢查。對于先進(jìn)的工藝，一些晶圓廠(chǎng)還堅持使用更嚴格的規則來(lái)提高產(chǎn)量。特別建議在生成最終圖稿之前始終執行批處理模式設計規則檢查。

設計中的一些 DRC 示例包括：

1：走線(xiàn)、走線(xiàn)與焊盤(pán)、走線(xiàn)與通孔、焊盤(pán)與孔之間的間距，以及通孔之間的間距是否合理?？臻g設計是否適合生產(chǎn)。

2.電源線(xiàn)和地線(xiàn)的寬度是否合適，電源和地線(xiàn)之間是否緊密耦合？PCB中是否有可以加寬地線(xiàn)的地方？

3、關(guān)鍵信號線(xiàn)是不是最好的設計？檢查走線(xiàn)、保護線(xiàn)的長(cháng)度，還要檢查輸入線(xiàn)和輸出線(xiàn)是否分開(kāi)？

4、檢查模擬電路和數字電路是否有單獨的接地。

5.檢查PCB中添加的圖標和標簽是否會(huì )導致短路。

6.修改一些不需要的行。

7、PCB上是否增加了加工線(xiàn)？

8、為保證電氣設備的質(zhì)量，還需要檢查電阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求，焊接尺寸是否合適，設備焊接板上是否壓有字符標志.

9、多層板中電源層外緣是否縮小，如電源層銅箔外露容易短路。

此處僅列出部分檢查。在設計中還有許多其他檢查需要檢查。