什么是印刷電路板層堆疊？

什么是 PCB 疊層，您的應用需要它嗎？PCB疊層如何工作？以下是一些 PCB 疊層基礎知識，可幫助您解決所有問(wèn)題。

所有關(guān)于 PCB 層堆疊

PCB 分層或堆疊只是一種在同一設備中獲得多個(gè) 印刷電路板的方法，方法 是將它們堆疊在一起，同時(shí)確保它們之間存在預定義的相互連接。這些多層 PCB 可以在設備中增加速度和功能，由至少三個(gè)導電層組成，底層與絕緣板合成。

雖然 PCB 堆疊可以帶來(lái)很多優(yōu)勢，包括減少阻抗失配和信號串擾問(wèn)題，但印刷電路板層堆疊也存在挑戰。

PCB多層堆疊的一些問(wèn)題可能包括：

增加的 EMI 輻射：如果堆棧設計不佳并且存在阻抗不匹配，則會(huì )在系統內產(chǎn)生反射，這可能會(huì )發(fā)生。適當的堆疊設計將減少失配并防止此問(wèn)題。

層間偏移：如果您在層間偏移方面遇到問(wèn)題，使用熱熔和鉚釘和銷(xiāo)釘方法進(jìn)行板側設計應該可以防止它在未來(lái)發(fā)生。

如果您在堆疊電路板時(shí)出現白斑，請在排列電路板時(shí)添加帶有環(huán)氧樹(shù)脂板的硅墊。這將平衡壓力并消除麻點(diǎn)，同時(shí)保持均勻的板厚度。

其他印刷電路板疊層注意事項

多層 PCB 堆棧應努力滿(mǎn)足以下五個(gè)目標：

接地層和電源層盡可能緊密地耦合在一起

信號層總是與平面相鄰

信號層盡可能緊密地耦合到它們的平面

通過(guò)平面之間的掩埋層路由高速信號以包含輻射

多個(gè)接地層以降低阻抗和輻射

并非每個(gè) PCB 堆棧都需要滿(mǎn)足所有這些目標。事實(shí)上，您將需要一個(gè)八層板來(lái)覆蓋所有五層。但是，您應該嘗試在您的疊層設計中實(shí)現盡可能多的目標，并與您的 PCB 工程團隊一起確定這些目標中的哪一個(gè)是少于八層的電路板的最高優(yōu)先級。