對于高可靠性汽車(chē)用PCB如何確保產(chǎn)品滿(mǎn)足要求,是眾多PCB廠(chǎng)家所追求的目標。生產(chǎn)控制中對一些可靠性測試方面容易出現性能不足的問(wèn)題需要進(jìn)行分析,以給業(yè)界人士作為參考。

1.  高低溫循環(huán)測試。

  動(dòng)力控制系統和制動(dòng)控制系統用汽車(chē)PCB,設計和制程要求更高可靠性,如汽車(chē)控制系統,通常要求500次高低溫循環(huán),個(gè)別關(guān)鍵器件甚至要求高達2000次高低溫循環(huán)。

A.   高低溫循環(huán)測試條件及要求。低溫至高溫:-40c-125℃,轉換時(shí)間: 10s,到達最高(低)溫度后持續時(shí)間: 15min,互連電阻變化率<10%(部分客戶(hù)要求為<5%)。

B.  改善方向。高低溫后切片出現的裂紋,與板材Tg值、鉆孔質(zhì)量、PTH前凹蝕有較大關(guān)系,減少板厚方2軸膨脹程度須選材方面作好。、

2. 鉆孔方面。

  通過(guò)使用三種不同類(lèi)型墊板(酚醛墊板、木質(zhì)墊板及密胺墊板)進(jìn)行鉆孔實(shí)驗,鉆孔后用SEM觀(guān)察孔壁污泥情況,結果表明使用酚醛墊板孔壁兩邊污泥相對較多;而使用木質(zhì)墊板時(shí)孔壁一邊污泥較多,另一邊污泥很少;使用密胺墊板時(shí)鉆孔污泥則均勻分布于孔壁上,污泥量相對較少。

       3.凹蝕。用不同凹蝕方式,孔壁凹蝕量會(huì )有些差異,如何有效去除環(huán)氧鉆污、確?？妆诖植诙确弦蟛p少芯吸效應,是很多pcb加工廠(chǎng)家比較頭疼問(wèn)題。因孔壁粗糙度偏大,會(huì )導致焊接時(shí)出現吹氣孔及高低溫循環(huán)時(shí)鍍層斷裂;較大芯吸效應將可能造成孔與孔之間出現電遷移而形成短路;若凹蝕量控制比較小,可能出現高低溫循環(huán)后連接處裂紋。
      4.電遷移問(wèn)題：在高溫高濕環(huán)境通電條件下,因原電池現象存在， PCB可能會(huì )出現電遷移現象(也稱(chēng)為電腐蝕),這將致使絕緣體間絕緣電阻隨時(shí)間延長(cháng)而不斷下降,甚至發(fā)生短路及零部件發(fā)熱、著(zhù)火等二次危害。因此,汽車(chē)廠(chǎng)家對此方面的重視程度越來(lái)越高。