多層堆疊封裝又稱(chēng)為：POP，是一個(gè)封裝在另一個(gè)封裝上的堆疊。從3D解析圖中我們可以看到，很多的POP工藝都是2層以上，復雜程度相當之高。那么在smt貼片加工中POP的質(zhì)量就變得非常重要。因為POP返修真的相當困難。

在貼片中返修已經(jīng)是一個(gè)大難題了，POP的返修更是災難。首先第一步如何將需要返修的元件移除并成功重新貼片加工，而不影響其他堆疊元件和周?chē)癙CB是值得研究的重要課題。

POP返修步驟與BGA返修步驟基本相同。

1、拆除芯片。拆除芯片的正確方法是一次性將POP整體從PCB印制板上取下來(lái)。

目前市場(chǎng)上針對POP返修已經(jīng)開(kāi)發(fā)了一些采用特殊材料制成的卡子，在200℃時(shí)會(huì )自動(dòng)彎曲大約2m，能夠整體夾住POP，一次性將POP整體從PCB上取下來(lái)。

2、清理PCB焊盤(pán)。

3、浸蘸狀助焊劑或焊。浸蘸要求與貼裝POP的方法相同。

4、放置器件。用返修臺的真空吸嘴拾取器件，將底部器件貼放在PCB相應的位置，然后遂層取、放置上層器件。Smt加工時(shí)注意壓力(z軸高度)的控制

5、再流焊。再流焊時(shí)需要進(jìn)行細致地優(yōu)化設計溫度變化曲線(xiàn)。由于返修臺再流焊是開(kāi)在空氣中進(jìn)行的，
散熱快，因此更要注意底部熱和提高加熱效率。流行元件的再流焊要注意全預熱，pcb 和芯片必須保持平整和不變形，盡可能縮短液相時(shí)間。頂部溫度達到265℃會(huì )造成芯片封裝變形。