在這里我們首先闡述一下我們今天的主題，就是PCB設計對SMT貼片工藝這一塊有多重要。與我們之前分析過(guò)的內容聯(lián)系起來(lái)，不能發(fā)現在smt中絕大部分質(zhì)量問(wèn)題與前端工序的問(wèn)題是直接相關(guān)的。就好比我們今天提出的“變形區域”的概念一樣。

這里主要是針對PCB來(lái)講的。只要PCB底面出現彎曲或者不平的狀況，在安裝螺絲的過(guò)程中就有可能造成PCB彎曲。如果一個(gè)連續幾個(gè)螺釘都分布在一條線(xiàn)或相近的同一研究區域，那么PCB在螺釘的安裝工作過(guò)程管理中會(huì )由于受到應力的反復作用而彎曲變形。我們把這個(gè)反復彎曲的區域稱(chēng)為變形區。

 如果貼片的過(guò)程中將片式電容、BGA、模塊進(jìn)行電源等應力變化敏感元器件市場(chǎng)布局在變形區，那么一個(gè)焊點(diǎn)有可能沒(méi)有發(fā)生開(kāi)裂或斷裂的情況。

 本案例中的模塊電源焊點(diǎn)的斷裂就屬于此種情況

（1）避免將應力敏感元件放置在在pcb組裝過(guò)程中容易彎曲和變形的區域。

（2）裝配過(guò)程中使用底托工裝，將PCB安裝一個(gè)螺釘的地方支平，避免在裝配時(shí)引起PCB彎曲。

（3）對焊點(diǎn)進(jìn)行加固。