SMT加工從它的本質(zhì)上來(lái)講，就是通過(guò)相關(guān)的機器設備把元器件完好的焊接到PCB光板上的技術(shù)。雖然在機器成本上的支出是比較大的，但是相對于傳統的插件組裝來(lái)講，它有自己獨特的優(yōu)勢和特點(diǎn)，這種技術(shù)有很多好處，比如整個(gè)的pcba加工效率，元器件的小型化及成品體積的微型化。因為機器可以大批量的生產(chǎn)，大大的提高了因人工相關(guān)限制導致的成本提升和效率低下。是整個(gè)電子制造業(yè)發(fā)展的技術(shù)升級。今天我們從多個(gè)方面跟大家一起來(lái)分析一下常見(jiàn)的幾個(gè)熱點(diǎn)問(wèn)題吧！

SMT貼片加工過(guò)程涉及的主要階段包括：

1、錫膏印刷

2、焊膏檢查

3、貼片加工

4、人工檢查

5、回流焊

6、在（離線(xiàn)）AOI測試

7、X-RAY檢測

8、功能測試

錫膏印刷

該過(guò)程包括將準確數量的焊膏放置在要焊接元件的焊盤(pán)上。為此，不僅重要的是焊膏涂抹得當，而且在低溫下正確儲存并在涂抹前恢復到室溫也很重要。此外，還需要注意刮削角度和速度。

焊膏檢查

這一步在降低成本方面大有幫助，因為它有助于及早發(fā)現SMT焊接缺陷。它使您能夠做的是在制造的后期階段防止代價(jià)高昂的缺陷。

貼片加工

SMT組裝過(guò)程的重要組成部分，這是通過(guò)貼片機完成的。雖然小元件是通過(guò)高速貼片機貼裝的，但較大的元件需要低速運行的多功能貼片機。

人工目視檢查

目視檢查過(guò)程再次確?？梢约霸绨l(fā)現任何缺陷。在這個(gè)階段可以識別的一些錯誤包括任何缺失的部件或缺乏正確的放置?；亓骱附雍?，將很難處理這些缺陷。再一次，SMT組裝的這個(gè)階段允許控制成本，就好像這個(gè)階段沒(méi)有執行一樣，你可以期望稍后糾正錯誤，生產(chǎn)成本會(huì )上升。

回流焊

此過(guò)程涉及熔化焊膏，以便能夠將組件連接到電路板。溫度曲線(xiàn)設置決定了回流焊接能力，同時(shí)也降低了生產(chǎn)成本。專(zhuān)業(yè)的裝配工可以在很大程度上控制成本。

自動(dòng)光學(xué)檢測

在這個(gè)階段，焊點(diǎn)的性能被徹底檢查。在此階段可以檢測到的一些錯誤包括：

立碑、少件、錯位、橋連、虛焊等。

X-ray檢測

再一次，X射線(xiàn)檢測是確保產(chǎn)品高效且在產(chǎn)品投放市場(chǎng)后不必與產(chǎn)品缺陷抗衡的好方法。

ICT或功能測試

功能測試還會(huì )繼續測試組裝后的PCB的功能，以確保最終產(chǎn)品非?？煽?。