在這個(gè)時(shí)代，大多數原始設備制造商(OEM)和電子合同制造商不得不使用自動(dòng)化設備將電子元件焊接到印刷電路板上。此外，用于處理SMT元件的設備與用于處理通孔元件的設備完全不同。根據生產(chǎn)量，公司擁有一條或多條SMT加工生產(chǎn)線(xiàn)。典型的SMT生產(chǎn)線(xiàn)具有以下配置：自動(dòng)模板印刷機、自動(dòng)貼片機和具有多個(gè)區域的回流焊爐。靖邦的SMT生產(chǎn)線(xiàn)包括一臺自動(dòng)光學(xué)檢測機(AOI)，目前已經(jīng)升級為3Daoi光學(xué)檢測儀。

SMT工藝

印刷是SMT工藝的第一步，使用自動(dòng)模板印刷機將焊膏涂在裸露的PCB焊盤(pán)上。打印機內部的機械夾具將PCB和SMT鋼網(wǎng)固定在一起，PCB上的焊盤(pán)和模板上的孔使用打印機的視覺(jué)系統完美對齊。模板的厚度、孔的大小、刮刀的壓力和速度控制著(zhù)沉積在PCB上的SMT焊盤(pán)上的焊膏量。

貼裝是SMT的第二步，使用自動(dòng)“拾放”機器將SMT元器件放置在PCB上。在這臺機器上，機器人設備會(huì )自動(dòng)將元件放置在PCB上。在此之前，需要使用設計文件（Gerber 文件、BOM 和CAD文件，也稱(chēng)為XY數據）對機器進(jìn)行編程。CAD文件包含BOM清單上所有組件的位置和旋轉信息。

回流焊接是smt貼片工藝的第三步，PCB被送入回流爐。焊膏在加熱過(guò)程中用作固定元件的粘合劑。使用與所用焊膏相對應的熱曲線(xiàn)對烤箱進(jìn)行編程。一旦焊膏達到其回流溫度，它就會(huì )熔化。在雙面板的情況下，每一面都必須單獨完成。只有嚴格按照所有規定流程去走才能保證pcba加工的品質(zhì)。