Smt加工中涉及的流程和環(huán)節很多，其中元器件是主要的組成部分。一塊高精密PCBA可能存在幾百種物料，數量可能會(huì )達到上千顆。我們不同確保不會(huì )有元器件出現異常，那么能夠排出故障就可以保證后續的批次不出問(wèn)題。檢測元器件的故障有很多方法，這里有幾個(gè)重要的方法，靖邦電子小編跟大家一起來(lái)分享一下：

一、可焊性測試

可焊性定義了在最低限度的適當條件下焊料對金屬或金屬合金表面的潤濕。通常，pcba加工過(guò)程本身就是元器件安裝的過(guò)程。這是由于與氧化和阻焊層應用不當引發(fā)的相關(guān)問(wèn)題。

該測試通過(guò)復制焊料和材料之間的接觸來(lái)評估焊料的強度和潤濕質(zhì)量。它決定了潤濕力和從接觸到潤濕力形成的持續時(shí)間。此外，它還確定了故障的原因?？珊感詼y試的應用包括： 

1、焊料和助焊劑的評估

2、電路板涂層評估

3、質(zhì)量控制

為了有效地利用這種測試，了解各種表面條件和測試方法的適當要求至關(guān)重要。靖邦提供更好的DFM方案。

二、表面成像檢測方法

發(fā)現與DIP焊接和smt貼片相關(guān)的問(wèn)題的最流行的測試方法之一是光學(xué)顯微鏡或表面成像方法。該技術(shù)因其效率和準確性而廣受歡迎。它使用具有可見(jiàn)光的高倍顯微鏡。該顯微鏡具有小景深和單平面視圖，放大倍數可達1000X。它可以驗證不當構造，這會(huì )導致應力暴露某些橫截面的缺陷。

這種方法在不破壞元器件的情況下能夠快速的進(jìn)行元器件故障的檢驗。