隨著(zhù)現在高端材料和工藝的改善，以及PCB設計和芯片的制程能力越來(lái)越高，電路板的體積和尺寸越來(lái)越小，但是功能卻是在增加的。那么核心的BGA、QFN在電路板上是不斷的在增加的。那么在smt貼片這個(gè)環(huán)節就會(huì )出現非常多的品質(zhì)問(wèn)題。

(1)PCB的表面鏡層。PCB的表面層對空洞的影響主要與潤濕性有關(guān)，濕性越好，空洞越少。通常，鍍層產(chǎn)生空洞的大致傾向為OSP(最大)＞非貴金屬＞貴金屬(最小)。Smt加工廠(chǎng)通常是通過(guò)改善潤濕性來(lái)減少空洞比增加助焊劑的助焊能力更有效。

還有一個(gè)特殊情況，就是Im-Ag鍍層，它雖然為貴金屬，但也容易產(chǎn)生空洞，這與鍍層含有有機物有關(guān)。通常，Im-Ag鍍層可能含有30％的有機雜質(zhì)，如圖7-15所示。當鍍層薄至0.2um(0.8mil)時(shí)，銀會(huì )在零點(diǎn)幾秒內溶入焊料，在貼片加工中焊點(diǎn)中基本沒(méi)有有機物殘留物。但是，如果鍍層比較厚，就不會(huì )完全溶焊料，在再流焊接時(shí)殘留在銀鍍層中的有機雜質(zhì)會(huì )分解并排出氣體，形成密集的界面空洞現象，即香檳空洞。

(2)PCB的阻焊，典型的就是阻焊定義焊盤(pán)與徽盲孔引起的空洞現象，封閉的空氣或殘留有機雜質(zhì)揮發(fā)都可能導致空洞產(chǎn)生。

(3)焊點(diǎn)面積，引腳寬度越大，空洞越高。