在SMT工藝管控中，有一種元器件是比較特殊的存在。因為它怕振動(dòng)和應力，這種特性就要求我們在貼片加工中要嚴格控制工藝問(wèn)題?？赡苷f(shuō)到這里大家應該就知道了是那種元器件了，對，它就是晶體振蕩器，簡(jiǎn)稱(chēng)晶振。

在初中物理中我們學(xué)到力的知識都知道，振動(dòng)是會(huì )產(chǎn)生一定力的，因為存在能量的轉換，那么在晶振中對于力的敏感度是非常強的。振動(dòng)與應力，就可能引發(fā)它本身的頻偏和輸出電壓的不穩定波動(dòng)。因此，不管是在引線(xiàn)成型的階段、還是smt貼片焊接等工序，首要的任務(wù)是一定要避免操作過(guò)程中任何的應力產(chǎn)生。

（1）本體生產(chǎn)時(shí)，也就是引線(xiàn)成型時(shí)。應避免過(guò)大的應力對引線(xiàn)的影響，特別是高精密的晶振；

（2）PCB設計時(shí)，杜絕在拼板的靠邊處排布晶振，并且在有晶振的pcba上也不要采用手工分板。

案例1:引線(xiàn)成型造成晶振頻偏。

晶振引線(xiàn)成型采用的是模板固定剪切的方法。這種成型因為設計一個(gè)剪腳，而剪腳會(huì )因為外部施加的力和它受力晃動(dòng)而產(chǎn)生比較大的應力，進(jìn)而傳導到晶振內部，導致晶振偏頻。

案例2:分板導致晶振功能失效。

主要表現為晶振輸出電壓不正常，有的過(guò)高有的過(guò)低。

案例3:分板導致晶振功能失效。

晶振距離板邊距離為1mm左右，失效原因為分板不當。

基本上貼片過(guò)程中對與晶振的工藝管控就是這幾點(diǎn)，要在品質(zhì)管控中做好以上幾點(diǎn)，就可以保證晶振焊接不會(huì )出現大的問(wèn)題。