貼片電源模塊結構一般采用銅柱式引出端設計工藝。在貼片加工中這種設計是最常見(jiàn)，之所以采用這種設計，它的初衷就是是為了在smt加工的環(huán)節里避免因為引腳的問(wèn)題導致焊接的問(wèn)題，原理是減少模塊引腳的共面性。

但是在實(shí)際的貼片加工生產(chǎn)中，相對于PCB焊球而言，它還有更加優(yōu)秀的的支撐作用，因為該設計工藝減少了引腳數量、杜絕了不均勻的焊面問(wèn)題，從而模塊焊接在PCB表面的時(shí)候不會(huì )導致高度不同質(zhì)量問(wèn)題的產(chǎn)生。

裝焊存在的主要問(wèn)題是銅柱與焊點(diǎn)斷開(kāi)，造成這種情況的根本原因是子板的變形，工藝上的關(guān)是控制模塊不變形或少變形。

模塊電源它集成了很多的工藝在里面，從功能上看它就是一塊小尺寸的、相對較厚的pcba?？梢苑浅７奖愕倪M(jìn)行，也算是一個(gè)比較精密的元器件了。這種元件就有一些自己的屬性，比如說(shuō)怕潮，如果吸潮過(guò)量，它的變形量就會(huì )更嚴重。，也就是工藝問(wèn)題中常出現的翹曲。一旦發(fā)生變形，在回流焊溫度曲線(xiàn)無(wú)法適應的情況下，這個(gè)模塊電源就有可能出現虛假焊的問(wèn)題。特別是惡劣測試，例如振動(dòng)測試時(shí)就容易出現接觸不良、短路、甚至是掉件的重大異常。

(1)工藝改進(jìn)

1、PCB電路板本身也是一個(gè)非常容易吸潮的材料，因此，模塊應該列入濕敏元件的品類(lèi)進(jìn)行干燥、防潮以及存放。

2、焊接時(shí)采用低應力溫度曲線(xiàn)。

(2)設計改進(jìn)

在PCB設計的時(shí)候注意盡可能沿短邊布局或沿長(cháng)邊集中布局該模組。減少因為設計的問(wèn)題導致的品質(zhì)異常。