目前市場(chǎng)上基本有3種類(lèi)型的pcb電路板。這些包括：

常規的PCB（也就是我們所說(shuō)的剛性PCB，簡(jiǎn)稱(chēng)：硬板），這些電路板的基材一般是環(huán)氧樹(shù)脂或者是金屬基的，目前主流的FR4、環(huán)氧樹(shù)脂或酚醛樹(shù)脂等成分制成。

還有金屬基，顧名思義，它們由金屬基材制成，因為金屬的導熱性比較強，可以有效地散開(kāi)熱量，因此對熱敏元器件可以起到很好的保護作用。

柔性PCB：（也稱(chēng)FPC軟板，）FPC比硬板PCB具有更高的柔韌性，彎折的次數和角度都比硬板要大很多，因此應用的范圍和產(chǎn)品線(xiàn)就更加方便。FPC軟板提供的其他一些優(yōu)勢包括：

1、更好的連接性

2、體積更加輕便

3、抗沖擊和振動(dòng)的能力強，耐用性高。

4、抗外力作用強，例如熱、化學(xué)物質(zhì)等。

軟硬結合板：這是一種混合設計，本質(zhì)上兼具剛性和柔性 PCB 的特性。通常，這些是多層的，柔性電路基板與剛性印刷電路板相連。他們發(fā)現了多種應用，例如：

需要在振動(dòng)、沖擊等情況下高度可靠的應用。

高密度應用

有 5 個(gè)或更多剛性板的應用。

在這幾種pcb貼片加工的技術(shù)方面，有兩種技術(shù)受到青睞：

smt 貼片：電子產(chǎn)品的特點(diǎn)是電路復雜。如今，大量電子產(chǎn)品都是采用smt貼片工藝制造的。這對于小型敏感元件（例如電阻器或二極管）特別有用。smt的主要優(yōu)點(diǎn)包括：

1、它適用于自動(dòng)化生產(chǎn)和焊接

2、它具有成本效益

3、它照顧到高組件密度

4、當環(huán)境受到振動(dòng)影響時(shí)，它可以提供更好的性能。

然而，它最大的缺點(diǎn)是當受到高溫時(shí)，它不太可靠。

通孔技術(shù)，這在通過(guò)將元件插入電路板上的孔的過(guò)程中安裝在電路板上時(shí)非常有用。當有大型組件時(shí)，這種技術(shù)更可取。通孔技術(shù)帶來(lái)的其他優(yōu)勢包括：

它在組件和電路板之間建立了牢固的聯(lián)系。例如，在變壓器等高溫應用中，這些應用效果最佳。

組件可以更換，因此它適用于測試和原型。

通孔的缺點(diǎn)包括鉆孔既昂貴又耗時(shí)。它還限制了電路板一側的組件。還有一個(gè)方面是需要我們在選擇插件時(shí)要提前注意的，就是它更貴。