在PCBA貼片加工廠(chǎng)出現立牌現象有哪些？立牌指的是在PCBA加工中，元器件的一端未接觸焊盤(pán)而向上方斜立或已接觸焊盤(pán)呈直立狀。今天靖邦電子技術(shù)人員為大家介紹PCBA加工立碑產(chǎn)生的原因和解決方法。

PCBA加工中出現立碑情況的原因是：

1、回流焊時(shí)溫升過(guò)快，加熱方向不均衡。

2、選擇錯誤的錫膏，焊接前沒(méi)有預熱以及焊區尺寸選擇錯誤。

3、電子元器件本身形狀容易產(chǎn)生立碑。

4、和錫膏潤濕性有關(guān)。

解決PCBA加工中立碑情況的方法有：

1．按要求儲存和取用電子元器件。

2．合理制定回流焊區的溫升。

3．減少焊料熔融時(shí)對元器件端部產(chǎn)生的表面張力。

4．合理設置焊料的印刷厚度。

5．PCB板需要預熱，以保證焊接時(shí)均勻加熱。

以上是關(guān)于pcba加工中出現立牌現象的原因，都了解清楚了嗎，如需了解更多行業(yè)資訊請訪(fǎng)問(wèn)我們。