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在SMT貼片機的貼裝區范圍內,元器件貼裝的準確度應一致。為獲得這種一致性,有些貼片機制造廠(chǎng)采用測繪貼裝臺面的傳動(dòng)坐標精度偏差分布,統計每個(gè)網(wǎng)絡(luò )交點(diǎn)定義元器件樣本的數量,測量其相對于網(wǎng)絡(luò )的坐標位置,在貼片機的最大貼裝區建偏差表并采取補償措施的方法。這種方法可減少由于機械部件的缺陷對PCB承載平臺、貼片頭傳動(dòng)精度的分布影響,但并不能減少隨機的機械變動(dòng)或伺服系統不穩定性及數碼轉化的量誤差。
另一種較有效方法是使用激光干涉儀測量每個(gè)傳動(dòng)軸的坐標運動(dòng)位置,伺服系統驅動(dòng)各傳動(dòng)軸平移到網(wǎng)絡(luò )的每個(gè)測試點(diǎn),測量時(shí)應盡可能接近PCB安裝面的貼裝位置,這樣才能達到最大的測量精度。激光干涉儀具有亞微米發(fā)分辨率,在元器件貼裝時(shí),對每個(gè)傳動(dòng)軸的偏差補償,其定位精度偏差可小于10μm。
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