一、助焊劑涂敷系統

助焊劑涂敷主要有涂刷，發(fā)泡及定量噴射等方式。傳統采用滾筒涂刷及發(fā)泡是敞開(kāi)式的，SMT貼片焊接的質(zhì)量會(huì )受到影響，焊劑的密度隨著(zhù)時(shí)間的延長(cháng)增長(cháng)，助焊劑涂敷量不易控制，因此現在已經(jīng)很少使用。目前大多采用定量噴射的方式，這種方式焊劑是密閉在容器內的，不會(huì )揮發(fā)，不會(huì )吸收空氣中的水分，不會(huì )被污染，因此焊劑成分能保持不變。超聲噴霧法是定量霧化后噴涂，因此噴涂量可以控制，而且比較均勻。

二、焊料波峰發(fā)生器

焊料波峰的形狀對焊接質(zhì)量有很大影響。波峰的形狀是由噴嘴的外形設計決定的，國內外大約有幾十種波形設計，如弧形波、雙向半波、不對稱(chēng)雙向平波、Z形波、T形波、入波、2波、空心波等。常見(jiàn)的波峰結構有入波、T形波、92波、空心波。適合SMT波峰焊接的。

三、冷卻系統

冷卻系統有風(fēng)冷、水冷式。

四、氮氣保護裝置

氮氣保護裝置用于充氮氣焊接，可以減少高溫氧化，提高焊點(diǎn)浸潤性，減少錫渣。氮氣焊接上要用于高可靠產(chǎn)品和無(wú)鉛產(chǎn)品。

五、PCB夾送、傳輸系統

對PCB夾送、傳輸系統的主要技術(shù)要求是:傳動(dòng)平穩，無(wú)振動(dòng)和抖動(dòng)現象，噪聲低；機械特性好，抗腐蝕、耐高溫，不變形：傳送速度在一定范圍內(一般為0～3m/min)連續可調，速度波動(dòng)量應小于10％：傳送角度在3°～7°范圍內可調。PCB夾持爪化學(xué)穩定性要好，在助焊劑和高溫下不溶蝕、不活錫、彈性好、夾持力穩定;裝卸PCB方便，寬度調節容易。

PCB傳送機構的主要有爪式夾送器、機械手夾持和框架式夾送器幾種。

爪式夾送器和機械手夾持是將PCB電路板置于夾持爪上，夾持爪直接安裝在驅動(dòng)鏈條上并在傳輸導軌上運行:框架式夾送器也稱(chēng)為托架式，它是將PCB固定在框架上，然后將框架安放在鏈式夾送器或鋼帶式夾送器上進(jìn)行傳送。