手動(dòng)滴涂設備用于小批量smt貼片生產(chǎn)或新產(chǎn)品的模型樣機和性能機研制階段，以及生產(chǎn)中修補、更換元器件時(shí)滴涂焊膏或貼裝膠。

準備焊膏

安裝好針銅裝焊膏，裝入轉接器接頭，并扭轉鎖緊，垂直放在針筒架上。根據smt貼片加工焊盤(pán)的尺寸選擇不同內徑的塑料漸尖式針嘴。

調整滴涂量

打開(kāi)壓縮空氣源并開(kāi)啟滴涂機。調整氣壓，調整時(shí)間控制旋鈕，控制滴涂時(shí)間，按下連續滴涂方式，踏下開(kāi)關(guān)，就不斷有焊膏滴出，直到放開(kāi)開(kāi)關(guān)為止。反復調整滴出的焊膏量。焊膏的滴出量由氣壓、放氣時(shí)間、焊膏黏度和針嘴的粗細決定，因此具體參數要根據具體情況設定，主要依據滴在smt加工焊盤(pán)上的焊膏量來(lái)調整參數。焊膏滴出量調整合適后即可在SMT電路板上進(jìn)行滴涂。

滴涂操作

把smt電路板平放在工作臺上，手持針管，使針嘴與smt電路板的角度大約成45°，進(jìn)行滴除操作。

常見(jiàn)缺陷及解決方法

拖尾是滴除工藝中的常見(jiàn)現象，即當針頭移開(kāi)時(shí)，在焊點(diǎn)的頂部產(chǎn)生細線(xiàn)或“尾巴”。尾巴可能塌落，直接污染焊盤(pán)，引起橋連、錫球和虛焊。

產(chǎn)生拖尾的原因之一是對點(diǎn)膠機設備的工藝參數調整不到位，如針頭內徑太小，點(diǎn)膠壓力太高，針頭離smt電路板的距離太大等；另外一個(gè)原因是對焊膏的性能了解不夠，焊膏與施加工藝不相兼容，或者焊膏的品質(zhì)不好，黏度發(fā)生變化或已過(guò)期。其他原因也可能引起拉絲/拖尾，如對板的靜電放電、電路板的彎曲或板的支撐不夠等。針對上述原因，可調整工藝參數，更換較大內徑的針頭，降低壓力，調整針頭離smt電路板的高度；檢查所用焊膏的出廠(chǎng)日期、性能及使用要求，是否適合本工藝的涂覆。

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