一、印刷設備

雙面混裝時(shí)，因為在THC元件面已經(jīng)有焊接好的 SMCSMD，因此不能用平面模板印岸，需要用特殊的立體式管狀印周機或點(diǎn)焊音機施加焊膏。

二、再流焊設備

焊接THC時(shí)。再流焊爐必須具各整個(gè)爐子各溫區都能上、下獨立控制溫度的功能，并且能夠使再流焊爐底部溫度調高。

THC再流焊時(shí)，元件面在上面，焊接面在下面，因此要求爐溫分布情況恰好與 SMCSMD再流焊時(shí)相反。THC再流焊要求爐子導軌下面(焊接面)是高溫，需要把爐子導軌上面(元件面)的溫度調低，因此再流焊爐必須具備整個(gè)爐子各溫區都能上、下獨立控制溫度的功能。

由于通孔元件的元件體比較大，焊點(diǎn)的焊錫量比 SMCSMD多，插裝元器件的焊接面、元件面，以及插裝孔中都必須填滿(mǎn)焊料，因此熱容量大，要求爐高一些。必須選擇爐溫比較高、溫度均勻的熱風(fēng)爐或熱風(fēng)+遠紅外爐。通孔元件再流焊工藝的焊接設備可采用以下幾種方法來(lái)解決。

①采用現有的再流焊爐，對溫度曲線(xiàn)進(jìn)行調整。

②現有的再流焊爐，采用反光材料加工專(zhuān)門(mén)的屏工裝，保護元件封裝體

③采用專(zhuān)用設備，如深圳市靖邦科技有限公司采用“MYDATA錫膏噴印機”

以上是smt貼片加工廠(chǎng)深圳市靖邦科技有限公司為您提供的行業(yè)咨詢(xún)希望對您有所幫助！