SMT的高組裝密度使得傳統的測試方法陷入困境,在電路和SMB(Surface Mount Board)設計階段就進(jìn)行可測性設計是當今業(yè)界所普遍采用的方法,其目的是提高產(chǎn)品質(zhì)量,降低測試成本和縮短產(chǎn)品的制造周期。

就可測性設計DFT(Design For Testability)的概念而言,是一個(gè)包括集成電路的可測性設計(芯片設計)、系統級可測試性設計、板級可測試性設計以及電路結構的可測試性設計等方面的新興的系統工程。

它與現代的CAD/CAM技術(shù)緊密地聯(lián)系在一起,對電子產(chǎn)品的質(zhì)量控制,提高產(chǎn)品的可制造性,降低產(chǎn)品的測試成本,縮短產(chǎn)品的制造周期起著(zhù)至關(guān)重要的作用。SMT的可測性設計主要是針對目前ICT裝備情況。將后期產(chǎn)品制造的測試問(wèn)題在電路和表面安裝印制板SMB設計時(shí)就考慮進(jìn)去。

SMB設計的基本原則

在進(jìn)行SMB設計時(shí)，應遵循以下基本原則。

1) 元器件布局

布局是指按照電原理圖的要求和元器件的外形尺寸，在保證滿(mǎn)足整機機械和電氣性能要求的前提下，將元器件均勻整齊的布置在PCB上。布局合理與否不僅影響PCB組裝件和整機的性能和可靠性，也影響PCB及其組裝件加工和維修的難易度，所以布局時(shí)應盡量做到以下幾點(diǎn)。

(1) 元器件分布均勻、排在同一電路單元的元器件應相對集中排列，以便于調試和維修。

(2) 有互連線(xiàn)的元器件應相對靠近排列，以利于提高布線(xiàn)密度和保證走線(xiàn)距離最短。

(3) 對熱敏感的元器件，布置時(shí)應原理發(fā)熱量大的元器件。

(4) 相互可能有電磁干擾的元器件，應采取屏蔽或隔離措施。

常見(jiàn)SMD設計錯誤及原因

(1) SMB外形異形或尺寸過(guò)大、過(guò)小，不能滿(mǎn)足SMT設備的裝夾要求，不能滿(mǎn)足大生產(chǎn)的要求。

(2) SMB沒(méi)有工藝邊、工藝孔，也不能滿(mǎn)足SMT設備的裝夾要求。

(3) SMB、FQFP焊盤(pán)四周沒(méi)有光學(xué)定位標志(Msrk)或者定位標志點(diǎn)不標準，如定位標志點(diǎn)周?chē)凶韬改?，?huì )造成定位標志點(diǎn)圖像反差過(guò)小，機器頻繁報警不能正常工作。

(4) 焊盤(pán)結構尺寸不正確，如片式元件的焊盤(pán)間距過(guò)大或過(guò)小、焊盤(pán)不對稱(chēng)等都會(huì )造成片式元器件焊接后，出現歪斜、立碑等多種缺陷。

(5) 片式元件焊盤(pán)大小不對稱(chēng)，特別是用地線(xiàn)、過(guò)線(xiàn)的一部分作為焊盤(pán)使用，以致再流焊時(shí)片式元件兩端焊盤(pán)受熱不均勻，焊錫膏先后熔化而造成立碑缺陷。

(6) 焊盤(pán)上有過(guò)孔，焊接時(shí)焊料熔化后通過(guò)焊盤(pán)上的過(guò)孔漏到底層，造成函調焊料過(guò)少。

(7) IC焊盤(pán)設計部正確，FQFP中焊盤(pán)太寬，引起焊接后橋連，或焊盤(pán)后沿過(guò)短引起焊后強度不足。

(8) IC焊盤(pán)之間的互連導線(xiàn)放在中央，不利于焊后檢查。

(9) 波峰焊時(shí)IC沒(méi)有設計輔助焊盤(pán)，引起焊接后橋連。

(10) SMB厚度或SMB中IC分布不合理，焊后出現SMB變形。

(11) 測試點(diǎn)設計部規范，以致ICT不能工作。

(12) 阻焊層和字符圖不規范或者阻焊層和字符圖落在焊盤(pán)上，都會(huì )造成虛焊或電氣斷路。

(13) 表面組裝元器件之間間隙不正確，后期修理出現困難。

(14) 拼版設計不合理，如“V”形槽加工不好，造成SMB再流焊后變形。

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