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隨著(zhù)新能源汽車(chē)電子的火熱增長(cháng),帶動(dòng)了包括充電樁等汽車(chē)電子設備的需求增長(cháng),也推動(dòng)了SMT貼片加工需求的增長(cháng),基于汽車(chē)電子設備高精密度的要求,對于SMT貼片質(zhì)量也在不斷提高,而SMT貼片過(guò)程中,每一個(gè)環(huán)節都至關(guān)重要,不能有任何差錯,靖邦電子作為12專(zhuān)業(yè)SMT貼片加工服務(wù)廠(chǎng)家,今天跟大家一起學(xué)習一下。
回流焊接設備是SMT組裝過(guò)程的關(guān)鍵設備,pcba的焊接的焊點(diǎn)質(zhì)量完全取決于回流焊接設備的性能和溫度曲線(xiàn)的設置。
回流焊接技術(shù)經(jīng)歷了板式輻射加熱、石英紅外管加熱、紅外熱風(fēng)加熱、強制熱風(fēng)加熱、強制熱風(fēng)加熱加氮氣保護等不同形式的發(fā)展過(guò)程。
回流焊接的冷卻過(guò)程的要求提升,也對回流焊接設備冷卻區的發(fā)展起到促進(jìn)作用,冷卻區由室溫自然冷卻、風(fēng)冷到為適應無(wú)鉛焊接而設計的水冷系統。
回流焊接設備因生產(chǎn)工藝對溫度控制精確度、溫區溫度的均勻度、傳送速度等要求的提升。而由三溫區發(fā)展出了五溫區、六溫區、七溫區、八溫區、十溫區等不同的焊接系統。
一、回流焊接設備的關(guān)鍵參數
1、溫區的數量、長(cháng)度和寬度;
2、上下加熱器的對稱(chēng)性;
3、溫區內溫度分布的均勻性;
4、溫區間傳送速度控制的獨立性;
5、惰性氣體的保護焊接功能;
6、冷卻區溫度下降的梯度控制;
7、回流焊接加熱器最高溫度;
8、回流焊接加熱器溫度控制精度;
二、回流焊接工序的關(guān)鍵工藝參數
1、焊接溫度曲線(xiàn):根據PCB的外形尺寸、多層板層數和厚度、焊接元器件的體積和密度PCB上的銅層面積和厚度等因素,測試焊點(diǎn)處的實(shí)際焊接溫度來(lái)設定溫度曲線(xiàn)。
2、對預熱時(shí)間、回流時(shí)間、冷卻時(shí)間進(jìn)行控制:根據加熱器長(cháng)度,通過(guò)對傳送帶速度的控制來(lái)控制回流曲線(xiàn)的軌跡,冷卻區滾降梯度由冷卻時(shí)間和冷卻區風(fēng)量來(lái)控制。
3、回流溫度曲線(xiàn)盡量與錫膏供應商所提供的參考溫度曲線(xiàn)重疊。
4、在處理兩面SMT回流焊接時(shí),一般先焊接小質(zhì)量元件的一面,如果兩面均有大質(zhì)量器件或工藝上必須先貼裝大質(zhì)量器件面時(shí),進(jìn)行第二面回流焊接時(shí),應對底部已焊好的大質(zhì)8、量器件進(jìn)行保護,防止二次回流引起大質(zhì)量器件脫落。
5、在進(jìn)行通孔回流焊接時(shí),應注意設備和傳送系統抖動(dòng)引起元件位移。
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