什么是SMC/SMD
表面組裝元件/表面組裝器件的英文是Surface Mounted Components/Surface Mounted Devices，縮寫(xiě)就是SMC/SMD（以下稱(chēng)SMC/SMD）。

pcb組裝元件又稱(chēng)為片式元件、片狀元件、表面貼裝元件。pcb組裝元器件是指外形為矩形片狀、圓柱形或異性，無(wú)引線(xiàn)或短引線(xiàn)，其焊端或引線(xiàn)制作在同一平面內并適用于SMT貼片加工組裝的電子元器件。

SMC/SMD的發(fā)展趨勢

SMT加工所用到的元器件發(fā)展至今，已有多種類(lèi)型封裝的SMC/SMD用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)，如圖1所示。IC引腳間距由最初的1.27mm發(fā)展至0.8mm，0.65mm， 0.4mm和0.3mm，SMD器件由SOP （Small Outline Package，小外形封裝）發(fā)展到BGA （Ball Grid Array，球柵陣列封裝）、 CSP（Chip Scale Package，芯片級封裝）以及FC （Flip Chip,倒裝焊裸芯片），其指導思想仍是I/0越來(lái)越多，可靠性越來(lái)越好。

新型器件的出現必然帶來(lái)眾多的優(yōu)越性，如CSP不僅是一種芯片級的封裝尺寸，而且是可確認的優(yōu)質(zhì)芯片，具有體積小、質(zhì)量輕、超薄（僅次于FC）等優(yōu)點(diǎn)，但也存在一些問(wèn)題，特別是能否適應大批量生產(chǎn)。一種新型封裝結構的器件，盡管有無(wú)限的優(yōu)越性，但如果不能解決工業(yè)化生產(chǎn)的問(wèn)題，就不能稱(chēng)為好的封裝。 

CSP就是因其制作工藝復雜，即制作中需要用微孔基板，否則難以實(shí)現芯片與組件板的互連，從而制約了它的發(fā)展。新型的IC封裝的趨勢是尺寸必然更小、I/0更多、電氣性能更高、焊點(diǎn)更可靠、散熱能力更強，并能實(shí)現大批量生產(chǎn)。

展望未來(lái)的SMC/SMD的發(fā)展趨勢，我們不難看出，技術(shù)的進(jìn)步必然會(huì )催生新的產(chǎn)物，新的產(chǎn)物也必然會(huì )推動(dòng)技術(shù)的向前發(fā)展，SMD/SMC的市場(chǎng)是一片廣闊的藍海。