隨著(zhù)電子設備的小型化，薄型PCB電路板和小型元件的使用正在流行。然而，使用帶有小型SMT加工元器件線(xiàn)路板不僅薄而且大多數是多層PCB，這也帶來(lái)了一些問(wèn)題。

通常，此類(lèi)PCB在smt貼片過(guò)程中會(huì )發(fā)生翹曲，并可能最終會(huì )影響其產(chǎn)量。此外，過(guò)度翹曲也會(huì )影響錫膏印刷的質(zhì)量。翹曲還會(huì )影響回流焊接過(guò)程中焊點(diǎn)的形成。

在我們討論可以幫助控制翹曲的解決方案之前，讓我們快速了解一下什么是翹曲。

什么是PCB組裝翹曲？

通常，印刷電路板的所有部分都應與表面接觸。然而，有時(shí)由于各種壓力，這不會(huì )發(fā)生。我們所擁有的是這樣一種情況，即PCB的某些部分向上彎曲，有些向下彎曲，從而導致正曲率和負曲率。有時(shí)彎曲可能沿著(zhù)板的軸或沿著(zhù)對角線(xiàn)。董事會(huì )有時(shí)也會(huì )出現扭曲。所有這些都是PCB翹曲的例子。

PCB組裝中翹曲的原因

銅膜上的內應力會(huì )導致電路板翹曲。即使在室溫下無(wú)需任何熱處理，這也是可能的。

在涉及溫度變化的工藝過(guò)程中，例如回流焊，由于銅層和基板之間的熱膨脹系數不同，會(huì )導致翹曲。

當單獨蝕刻的覆銅板堆疊在一起時(shí)，每層銅密度的差異會(huì )導致每層上的應力大小不同，從而導致翹曲。

PCB通常放置在面板中以提高PCB組裝效率。反過(guò)來(lái)，鑲板使用導軌和支腿。組裝后，支腿被移除，PCB通過(guò)拆板分離。電路板區域與外伸支架區域的銅密度差異進(jìn)一步導致翹曲。