診斷

處理

錫膏品質(zhì)

錫膏的金屬含量偏低

調整錫膏中金屬含量使其質(zhì)量比為88%~92%,體積比約為50%

錫膏中金屬粉末的粒度太小,焊膏的金屬氧化度過(guò)大

選用粒度適中的錫膏

錫膏中助焊劑的量過(guò)少,助焊劑的活性弱

增加錫膏中助焊劑的量,選用活性較強的助焊劑

錫膏的保管與使用不當

嚴格執行錫膏使用管理辦法

鋼板的開(kāi)口過(guò)大

縮小鋼板開(kāi)口或更改開(kāi)口的外形

鋼板品質(zhì)

鋼板的厚度過(guò)厚

減小印刷厚度或更換鋼板

貼片參數

貼裝時(shí)壓力過(guò)大

減小貼裝壓力或采用開(kāi)口形式合適的鋼板

回流溫度

爐溫曲線(xiàn)不合理

調整回流溫度曲線(xiàn)

環(huán)境參數

作業(yè)時(shí)的環(huán)境溫濕度過(guò)高

監控作業(yè)區的溫濕度,使其符合要求

其他

印制電路板暴露在空氣中的時(shí)間過(guò)長(cháng)

印制電路板使用前烘烤除濕