為適應SMT的發(fā)展，各種半導體元器件，包括分立元器件中的二級管、晶體管、場(chǎng)效應管，集成電路的小規模、中規模、大規模、超大規模，甚至規模集成電路及各種半導體元器件，如氣敏、色敏、壓敏、磁敏和離子敏等元器件，正訊速地向表面組裝化發(fā)展，成為新型的表面組裝元器件（SMD）。

SMD的出現對推動(dòng)smt的進(jìn)一步發(fā)展具有十分重要的意義。這是因為，SMD的外形尺寸小，易于實(shí)現高密度安裝；精密的編帶包裝適宜高效率的自動(dòng)化安裝；采用SMD的電子設備，體積小，重量輕，性能得到改善，整機可靠性獲得提高，生產(chǎn)成本降低。SMD與傳統的SIP及DIP元器件的功能相同，但封裝結構不同。

SMT表面組裝技術(shù)提供了比通孔插裝技術(shù)更多的有源封裝類(lèi)型。例如，在DIP中，只有三個(gè)主要的本體尺寸：300㏕、400㏕和600㏕，中心間距為100㏕。分立元器件中陶瓷工藝封裝和塑料工藝封裝的封裝尺寸、引腳結構都一樣。與之相比，表面組裝卻要復雜得多。