SMT起源于20世紀60年代，發(fā)展到現在，已經(jīng)進(jìn)入了完全成熟的階段了，不僅成為了當代的組裝技術(shù)主流，而且正繼續向縱深方向發(fā)展?？傮w來(lái)說(shuō)，SMT的發(fā)展經(jīng)歷了以下的三個(gè)階段：

1.第一階段的主要技術(shù)目標是把小型化的片式元器件應用在混合電路的生產(chǎn)制造中，從這一個(gè)角度來(lái)說(shuō)，SMT對集成電路的制造工藝和技術(shù)發(fā)展做出了了重大的貢獻。

2.第二階段的主要目標是促使電子產(chǎn)品迅速小型化、多功能化。這一階段，用于表面組裝的自動(dòng)化設備被大量的研制開(kāi)發(fā)出來(lái)，片狀元器件的安裝工藝和支撐材料也已成熟，為SMT的高速發(fā)展打下了堅實(shí)的基礎。

3.第三階段的主要目標是降低成本，進(jìn)一步改善電子產(chǎn)品的性能價(jià)格比。隨著(zhù)SMT加工的成熟，工藝可靠性的提高，同時(shí)大量涌現的自動(dòng)化表面組裝設備及工藝手段，使片式元器件在pcb上的使用量高速增加，加速了電子產(chǎn)品成本的下降。

SMT的未來(lái)趨勢和技術(shù)進(jìn)展就目前來(lái)說(shuō)，SMT總的發(fā)展趨勢是元器件逐步小型化、組裝的密度越來(lái)越高、組裝難度自然也就越來(lái)越大。SMT正在以下四個(gè)方面取得新的技術(shù)進(jìn)展：

1.元器件體積進(jìn)一步小型化。0201片狀元器件、小引腳間距的大規模集成電路已經(jīng)被大量使用在微型電子整機產(chǎn)品中。此過(guò)程中將對印刷機、貼片機、再流焊機設備及檢測技術(shù)提出更高要求。

2.SMT電子產(chǎn)品可靠性的進(jìn)一步提高。面對微小型的SMT元器件被大量采用和無(wú)鉛焊接技術(shù)的應用，在極限工作溫度條件下，消除了元器件材料因膨脹系數不匹配而產(chǎn)生的應力；同時(shí)也大大提升電子產(chǎn)品的高頻性能，使得產(chǎn)品可靠性進(jìn)一步得到提升。

3.新型的生產(chǎn)設備研制。近年來(lái)，各種生產(chǎn)設備正朝著(zhù)高密度、高速度、高精度和多功能方向發(fā)展，同時(shí)，高分辨率的激光定位、光學(xué)視覺(jué)識別系統、智能化質(zhì)量控制等先進(jìn)技術(shù)得到了應用推廣。

4.柔性PCB表面組裝技術(shù)的重大發(fā)展。隨著(zhù)電子產(chǎn)品組裝中柔性PCB的廣泛應用，在柔性PCB上組裝表面組裝元器件已經(jīng)被業(yè)界攻克，其難點(diǎn)在于柔性PCB如何實(shí)現剛性固定的準確定位。

好的，這次就先分享到這，下回再見(jiàn)~！