最近有很多的焊膏焊料供應商問(wèn)我，你們一般給客戶(hù)做貼片加工時(shí)候用的是那種焊膏和助焊劑。甚至有些回收焊劑廢料的人問(wèn)我你們的錫渣會(huì )重新回爐過(guò)波峰焊嗎？今天我謹代表深圳市靖邦科技有限公司在這里向關(guān)心和關(guān)注靖邦的伙伴們和各位朋友們坦誠的說(shuō)明一下：“我們的錫膏用的是KOKI，我們的錫渣從不會(huì )再次使用，這是做為一個(gè)對品質(zhì)有要求的專(zhuān)業(yè)SMT貼片加工廠(chǎng)對客戶(hù)的承諾，也是對靖邦這個(gè)品牌的承諾，選靖邦靠譜！

既然我們今天談到了焊劑，那么我們就和大家一起來(lái)分享一下焊劑檢測和其他的一些來(lái)料的檢測吧！

一、焊劑檢測

1、水萃取電阻率試驗。水萃取電阻率試驗主要測試焊劑的離子特性。其測試方法在美國電路互連與載體學(xué)會(huì )標準QQS-571等標準中有規定，非活性松香劑(R)和中等活性松香焊劑(RMA)水家取電阻率應不小于10000cm，而活性焊劑的水窣取電阻率小于100000cm，不能用于軍用SMA等高可靠性要求電路組件。

2、銅鏡試驗，銅鏡試驗是通過(guò)焊劑對玻璃基底上涂敷的薄銅層的影響來(lái)測試焊劑活性。例如QQ-S571中規定，對于R和RMA類(lèi)焊劑，不管其水窣取電阻率試驗的結果如何，它不應該有去除銅鏡上涂敷銅的活性，否則即為不合格。

3、比重試驗。比重試驗主要測試焊劑的濃度。在波峰焊接等工藝中，焊劑的比重受其溶劑蒸發(fā)和SMA焊接量影響，一般需要在工藝過(guò)程中跟蹤監測、及時(shí)調整，以使焊劑保持設定的比重，確保焊接工藝順利進(jìn)行。比重試驗常采用定時(shí)取樣，用比重計測量的方式進(jìn)行，也可采用連接自動(dòng)焊劑比重檢測系統自動(dòng)進(jìn)行。

4、彩色試驗。彩色試驗可顯示焊劑的化學(xué)穩定程度，以及由于曝光、加熱和使用壽命等因素而導致的變質(zhì)。比色計測試是試驗常用方法，當測試者有豐富的經(jīng)驗時(shí)，可采用最簡(jiǎn)單的目測方法。

二、其他來(lái)料檢測

1、黏結劑檢測。黏結劑檢測主要是黏性檢測，應根據有關(guān)標準規定檢測黏結劑把SMD結到PCB上的黏結強度，以確定其是否能保證被黏結元器件在工藝過(guò)程中受振動(dòng)和熱沖擊不脫落，以及黏結劑是否有變質(zhì)現象等。

2、清洗劑檢測。清洗過(guò)程中溶劑的組成會(huì )發(fā)生變化，甚至會(huì )變成易燃的或腐蝕性的，同時(shí)會(huì )降低清洗效率，所以需要定期對其進(jìn)行檢測。清洗劑檢測一般采用氣體色譜分析( Gas Chromatography，GC)方法進(jìn)行。