(1)準備一塊實(shí)際產(chǎn)品表面組裝板準備進(jìn)行smt貼片。印好焊膏、沒(méi)有焊接的貼片加工電路板無(wú)法固定熱電偶的測試端、因此進(jìn)行smt貼片加工需要使用焊好的實(shí)際產(chǎn)品進(jìn)行測試。另外，測試樣板不能重復使用，最多不要超過(guò)2次、一般而言只要試溫度不超過(guò)極限溫度.測試過(guò)1-2次的smt電路板板還可以作為正式產(chǎn)品使用但絕對不允許長(cháng)期反復使用同一塊測試板進(jìn)行測試。因為經(jīng)長(cháng)期的高溫焊接，印制電路板板的顏色會(huì )變深，甚至變成焦黃褐色。

(2)選擇測試點(diǎn)。

(3)固定熱電偶。熱電偶固定在smt印制電路板的各個(gè)位置上，可以在焊接過(guò)程中檢測實(shí)時(shí)溫度曲線(xiàn)。固定方法主要有4種:高溫釬料焊接、采用膠粘劑、膠粘帶、機械固定。

固定熱電偶的目的是獲得各個(gè)關(guān)鍵位置精確、可靠的溫度數據。因此，熱電偶的固定方法對

數據質(zhì)量(真實(shí)性)的影響較大。

①高溫釬料焊接固定熱電偶。采用高溫釬料焊接固定時(shí)，需要熔點(diǎn)超過(guò)289℃的釬料，這樣，無(wú)論有鉛還是無(wú)鉛工藝、均能夠保持測試點(diǎn)在回流焊過(guò)程中不會(huì )熔化。圖3-3-18是采用高料焊接:

優(yōu)點(diǎn):高溫任料具有良好的導熱性，有助于將誤差減小到最小，即使在熱電偶略微脫離電路

板表面的情況下也是如此。它能提供很好的機械固定性能。

缺點(diǎn):焊接需要相當的技巧，否則容易損壞元件、焊點(diǎn)或焊盤(pán);這種方法不能用于未經(jīng)焊接的電路板，也不能用于將熱電偶固定到不可焊的表面，如陶瓷和塑料元件體，以及PCB板面。

②)采用膠粘劑固定熱電偶。采用膠粘劑(大多采用貼片膠)固定熱電偶，可用于塑料、網(wǎng)瓷元件及印制電路板等不可焊表面。采用的膠粘劑有兩類(lèi)，一類(lèi)是UV活化膠，它可在幾秒鐘內將熱電偶固定，但只能工作于120℃左右;另一類(lèi)專(zhuān)用的高溫雙組分環(huán)氧膠的耐溫可達260℃，但固化時(shí)間長(cháng)，很不方便。

由于膠粘劑導熱性較差，如果在固定熱電偶時(shí)使用過(guò)多，會(huì )產(chǎn)生不良的熱傳導，且殘留的膠

不容易去除。因此，此方法在SMT中很少使用。

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