25. 品質(zhì)三不政策為：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。

26. QC七大手法中魚(yú)骨查原因中4M1H分別是指（中文）： 人 、機器、物料、方法、環(huán)境。

27. 錫膏的成份包含：金屬粉末、溶濟、助焊劑、抗垂流劑、活性劑﹔按重量分，金屬粉末占85-92%，按體積分金屬粉末占50%；其中金屬粉末主要成份為錫和鉛，比例為63/37，熔點(diǎn)為183℃。

28. 錫膏使用時(shí)必須從冰箱中取出回溫， 目的是：讓冷藏的錫膏溫度回復常溫，以利印刷。如果不回溫則在PCBＡ進(jìn)Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠

29. 機器之文件供給模式有：準備模式、優(yōu)先交換模式、交換模式和速接模式。

30. SMT的PCB定位方式有：真空定位、機械孔定位、雙邊夾定位及板邊定位。

31. 絲?。ǚ枺?/span>272的電阻，阻值為2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲?。?/span>485。

32. BGA本體上的絲印包含廠(chǎng)商、廠(chǎng)商料號、規格和Datecode/(LotNo)等信息。

33. 208pinQFP的pitch為0.5mm。

34. QC七大手法中, 魚(yú)骨圖強調尋找因果關(guān)系。

37. CPK指: 目前實(shí)際狀況下的制程能力。

38. 助焊劑在恒溫區開(kāi)始揮發(fā)進(jìn)行化學(xué)清洗動(dòng)作。

39. 理想的冷卻區曲線(xiàn)和回流區曲線(xiàn)鏡像關(guān)系。

40. RSS曲線(xiàn)為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線(xiàn)。

41.我們現使用的PCB材質(zhì)為FR-4。

42. PCB翹曲規格不超過(guò)其對角線(xiàn)的0.7%。

43. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法。

44. 目前計算機主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm。

45. ABS系統為絕對坐標。

46. 陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%。

47. Panasert松下全自動(dòng)貼片機其電壓為3?200±10VAC。

48. SMT零件包裝其卷帶式盤(pán)直徑為13寸，7寸。

49. SMT一般鋼板開(kāi)孔要比PCB PAD 小4um可以防止錫球不良之現象。

50. 按照《PCBA檢驗規》范當二面角＞90度時(shí)表示錫膏與波焊體無(wú)附著(zhù)性。

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