普遍認為，很厚的IMC是一種缺陷。因為SMT加工廠(chǎng)的IMC比較脆弱，與基材（封裝時(shí)的電極、零件部份或基板）之間的熱膨脹系數差別很大，如果IMC很厚，就容易產(chǎn)生龜裂。因此，掌握界面反應層的形成和成長(cháng)機理，對確保焊點(diǎn)的可靠性非常重要。

SMT加工廠(chǎng)的IMC形成與發(fā)展，與焊料合金、基底金屬類(lèi)型、焊接的溫度與時(shí)間和焊料的流動(dòng)狀態(tài)有關(guān)。一般而言，在焊料熔點(diǎn)以上溫度，SMT加工廠(chǎng)的IMC的形成以擴散方式進(jìn)行，速度很慢，其厚度與時(shí)間的開(kāi)方成正比；在焊料熔點(diǎn)以上溫度，IMC的形成以反應方式進(jìn)行，一般情況下（焊接工藝條件范圍內），溫度越高、時(shí)間越長(cháng)，其厚度越厚，如圖1-56所示。因此，過(guò)高的溫度、過(guò)長(cháng)的液態(tài)時(shí)間將會(huì )導致過(guò)厚的IMC。

       SMT加工廠(chǎng)在有鉛工藝條件下，由于有Pb的抑制作用，Cu與SnPb焊料形成的IMC一般不超過(guò)2.5μm。但在無(wú)鉛工藝條件下，由于Cu在熔融的SAC305中的溶解度比在Sn63/Pb37中的溶解度高8.6倍，因而在與SAC反應時(shí)會(huì )形成較厚的IMC，這點(diǎn)對于無(wú)鉛焊點(diǎn)的可靠性而言不利。

IMC的生長(cháng)是一個(gè)復雜的過(guò)程，如圖1-57、圖1-58所示，隨SMT加工廠(chǎng)的焊接時(shí)間的延長(cháng)會(huì )出現厚度峰值，但并非一直都呈線(xiàn)性生長(cháng)，好在焊接工藝條件下（再流焊接時(shí)間3min內）一般不會(huì )遇到此況，因此，在有關(guān)書(shū)籍中不會(huì )討論此問(wèn)題。

       隨著(zhù)再流焊接時(shí)間的延長(cháng)，不僅厚度會(huì )增加，而且更重要的是形態(tài)也會(huì )發(fā)生變化。像Cu與Sn的界面反應，隨著(zhù)焊接時(shí)間的變化所形成的Cu6Sn5會(huì )變得“塊狀化”，如圖1-59所示。

          說(shuō)明:
                  此圖為某BGA焊接前后的切片圖，放大倍數一樣，可以看到IMC的厚度不僅增加，寬容也增加。也可以看到BGA值球工藝存在問(wèn)題，IMC平均超過(guò)5μm，這為后續再流焊接埋下隱患，這也是多個(gè)案例揭示出來(lái)的一個(gè)問(wèn)題，值球工藝很重要！

               SMT加工廠(chǎng)的焊接后的高溫老化也會(huì )使IMC形態(tài)發(fā)生變化，這個(gè)變化與再流焊接時(shí)間延長(cháng)不同，呈現貝殼間被填充的特性，也就是表面峰谷更小、更齊平，如圖1-60所示，這是固態(tài)條件下長(cháng)時(shí)間擴散的結果。