眾所周知,在smt貼片加工廠(chǎng)使用的錫鉛合金具有優(yōu)良的焊接工藝、良好的導電性、適中的熔點(diǎn)等綜合優(yōu)質(zhì)性能,替代它的無(wú)鉛焊料也應該具備與之大體相同的特征,具體如下所述。

（1）替代合金應是無(wú)毒性的。 

（2）熔點(diǎn)應同錫鉛體系焊料的熔點(diǎn)(183℃)接近,要能在現有的加工設備上和現有的工藝條件下操作。 

（3）供應材料必須在世界范圍內容易得到,數量上滿(mǎn)足全球的需求。 

（4）替代合金還應該是可循環(huán)再生的。 

（5）機械強度和耐熱疲勞性要與錫鉛合金大體相同。

（6）焊料的保存穩定性要好。 

（7）替代合金必須能夠具有電子工業(yè)使用的所有形式,包括返工與修理用的錫線(xiàn)、焊膏用的粉末、波峰焊用的錫條及預成型。 

（8）合金狀態(tài)圖應具有較窄的固液兩相區,能確保有良好的潤濕性和安裝后的機械可靠性。  （9）焊接后對各種焊接點(diǎn)檢修容易。 

（10）導電性好,導熱性好。