在SMT生產(chǎn)線(xiàn)最基本的組成流程有哪些呢？對這些大家陌生嗎？以下告訴大家SMT生產(chǎn)線(xiàn)的構成有哪些。

SMT生產(chǎn)工藝一般包括錫膏印刷、貼片和再流焊三個(gè)主要步驟。一條完整的SMT生產(chǎn)線(xiàn)包括基本設備必須包括印刷機、生產(chǎn)線(xiàn)SMT貼片機和再流焊機三個(gè)主要設備。此外，根據不同生產(chǎn)實(shí)際需求，還可以有波峰焊機、檢測設備及pcb板清洗設備等。SMT生產(chǎn)線(xiàn)的設計和設備選型要結合產(chǎn)品生產(chǎn)的實(shí)際需要、實(shí)際條件、適應性和先進(jìn)設備生產(chǎn)等這幾種方面來(lái)考慮。如圖下是最基本的SMT生產(chǎn)線(xiàn)組成流程圖。

印刷機是將錫膏涂敷在PCB的焊盤(pán)圖形上，為SMC/SMD的貼裝提供黏附及焊接的材料。貼片機是把元器件從包裝中取出，并貼放到PCB印制電路板相應的位置上。貼片機是SMT生產(chǎn)線(xiàn)中最關(guān)鍵的設備，往往會(huì )占到整條生產(chǎn)線(xiàn)投資的50%以上，其從貼片機生產(chǎn)效率的高低會(huì )制約整條SMT生產(chǎn)線(xiàn)生產(chǎn)能力的發(fā)揮，因此提高貼片機設備整體的生產(chǎn)效率具有十分現實(shí)的意義。貼片元器件電路板要經(jīng)過(guò)再流焊機是通過(guò)提供一種加熱環(huán)境，使焊錫受熱融化，從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤(pán)通過(guò)焊錫膏合金可靠地結合在一起。