最近有網(wǎng)友留言說(shuō)，想了解BGA焊接過(guò)程中品質(zhì)異常的相關(guān)問(wèn)題，今天它來(lái)了。

靖邦電子本身從事醫療電子PCBA和汽車(chē)電子等高端產(chǎn)品生產(chǎn)，日常接觸BGA焊接的產(chǎn)品非常多，什么鏡像IC、錫球超過(guò)3000的都是常見(jiàn)的，所以今天簡(jiǎn)單的給這位網(wǎng)友回答一下。問(wèn)題如下：

您好，想請教一下個(gè)問(wèn)題, 若一般的X-ray虛焊問(wèn)題檢查不出來(lái)，可以用紅墨水和切面發(fā)現問(wèn)題對嗎？但若加熱或是過(guò)回流焊，pcba加工后測試又通過(guò)了，再去做紅墨水和切片測試會(huì )有用嗎？若客戶(hù)要求再拿好的板子去做, 可看出是制程的問(wèn)題嗎?

問(wèn)題一：一般如果是非BGA零件的虛假焊是可以用肉眼看得出來(lái)的，因為虛焊的焊錫會(huì )形成一個(gè)比較明顯的焊接缺陷，在正常焊錫狀況下很容易被識別。

從問(wèn)題的描述來(lái)猜測提問(wèn)者應該是遇到了BGA或者IC元器件焊接的品質(zhì)異常。在目前的smt貼片加工中如果是虛假焊是可以使用3DX-ray掃描成像來(lái)進(jìn)行檢測的。這也是針對BGA/IC元器件焊接檢測的主要有效設備和方法，這一點(diǎn)毋庸置疑是通過(guò)絕大多數pcba廠(chǎng)家一致確認的。

但如果本身是錫球斷裂或者是錫珠的品質(zhì)異常，可能就得使用紅墨水加切片檢測來(lái)分析了，因為這種異常目前x-ray還檢測不出來(lái)。

問(wèn)題二：如果BGA的問(wèn)題沒(méi)有被確認的前提下，再次上錫膏過(guò)回流焊，有可能掩蓋真正的問(wèn)題點(diǎn)。另外這樣的另外一個(gè)問(wèn)題就是會(huì )破壞品質(zhì)點(diǎn)的源處，也就不能保證可以排查出真正的不良點(diǎn)在哪里？

BGA失效先排除本身錫球的品質(zhì)問(wèn)題，剩下的要確認是焊接界面或是溫度調試的問(wèn)題，不同的環(huán)節會(huì )產(chǎn)生不同的異常點(diǎn)。而且很多的BGA焊接不良并不一定都是工藝制程的問(wèn)題。

真正要分析的話(huà)，建議拿出一塊不良品進(jìn)行全方位的檢測，通過(guò)與各個(gè)環(huán)節的品質(zhì)異常點(diǎn)進(jìn)行驗證，來(lái)佐證是不是真正的遇到了這種不良，然后針對性的解決。