Smt加工空洞對可靠性的影響比較復雜，特別是錫鉛焊料下空洞的位置、尺寸與數量對不同結構的焊點(diǎn)的可靠性影響不同，業(yè)界還沒(méi)有一個(gè)明確的結論。在IPC標準中只有一個(gè)對BGA焊點(diǎn)中的空洞的接受準則，因此，這里重點(diǎn)討論smt工藝中BGA焊點(diǎn)中空洞的可接受問(wèn)題。

對BGA焊點(diǎn)的可靠性研究表明，小尺寸的空洞對焊點(diǎn)的可靠性可能還有好處，它可以阻止裂紋的擴限。但是，空洞至少減少了PCB基板的導熱與通流能力從這點(diǎn)上講，空洞對BGA的可靠性有不利的影響，并直接導致pcba一站式過(guò)程中的直通率降低。

在討論空洞對BGA焊點(diǎn)的可接受條件前，首先應了解BGA焊點(diǎn)中空洞的類(lèi)型。

一、大空洞( Macrovoid)：這是smt貼片加工中最常見(jiàn)的空洞現象，由焊料截留的助焊劑揮發(fā)所導致。這類(lèi)空洞對可靠性一般沒(méi)有影響，除非分布在界面附近。

二、平面空洞( Planar Microvoid)：一系列小空洞位于焊料與PCB焊盤(pán)界面間，這類(lèi)空洞是由m-Ag表面下的Cu穴導致的。它們不會(huì )影響焊點(diǎn)的早期可靠性，但會(huì )形響長(cháng)期的pcba加工的可靠性。