大家早上好！在我們上一篇關(guān)于SMT貼片中空洞的可靠性研究里，我們已經(jīng)重點(diǎn)闡述了兩個(gè)問(wèn)題點(diǎn)，在我們前期的分析中空洞已經(jīng)被我們所熟悉，特別是超過(guò)了可靠性預期之外的空洞率，特別需要注意相關(guān)的問(wèn)題及可能造成的不良后果。

空洞其實(shí)不是一個(gè)絕對的壞事，在pcba工藝中以它出現的相關(guān)焊接質(zhì)量問(wèn)題甚至都不會(huì )進(jìn)入到前5名。而且當由焊料凝固產(chǎn)生的收縮導致的空洞也不是由貼片加工廠(chǎng)直接的加工形成的，而且由于選用了不合理的焊膏。

那么下面我們就結合smt過(guò)程中空洞產(chǎn)生的其他問(wèn)題來(lái)跟大家一起來(lái)分享一下：

一、收縮空洞( Shrinkage Void)：它是由焊料的凝固收縮形成的，大多數SAC焊料以及其他無(wú)鉛焊料一般凝固時(shí)會(huì )發(fā)生收縮。

這類(lèi)空洞一般不會(huì )出現在PCB與焊盤(pán)界面，不會(huì )影響可靠性(不存在裂紋擴展到焊料與PCB的界面的可能)

二、微盲孔空洞( Microvia Void)：出現在PCB焊盤(pán)微盲孔上。如果這個(gè)設計位于應力比較大的焊點(diǎn)，對可靠性是一個(gè)沖擊。般可以通過(guò)電填空的方法解決。

三、MC微空洞( MC Microvoid)：Cu與高合金間容易出現，一般不會(huì )在焊接后立即出現，在高溫或高溫循環(huán)期間會(huì )發(fā)生原因不是很清楚，它對可幕性有影響。