smt加工焊點(diǎn)不良產(chǎn)生的原因？

1、爐溫曲線(xiàn)設置不合理。錫膏融化溫度太低或焊接區太短或者是軌道速度調的太快。熔融的錫膏尚未完全融化與元器件結合就已經(jīng)從表面開(kāi)始處于冷凝的狀態(tài)。根據不同產(chǎn)品及回流焊設備的建議溫度上看，一般都是在建議在245~255℃之間；而低溫錫膏焊接的問(wèn)題建議值為：215~225℃。焊接時(shí)長(cháng)一般在30~60s之間。

2、這個(gè)問(wèn)題一般是很少有人注意到的。那就是大范圍使用免清洗工藝之后，由于回流焊的問(wèn)題和焊接時(shí)長(cháng)控制的不科學(xué)導致回流焊后助焊劑由于揮發(fā)溫度和時(shí)長(cháng)的問(wèn)題，大面積殘留在PCB電路板表面已經(jīng)焊點(diǎn)上形成白色或淡淡的黃色漬斑。這種情況下如果只是助焊劑的殘留，一般對品質(zhì)是沒(méi)有什么影響的，后續通過(guò)清晰也可以達到產(chǎn)品的表面標準。

在smt加工中回流焊的過(guò)程主要的作用就是將 SMD 元器件焊接到到電路板上。其原理還是利用了金屬受熱熔化冷卻凝固，并能夠實(shí)現相應電氣效應的特性。在回流焊接的這個(gè)階段中有一些工藝流程需要特殊關(guān)注：

1、前面我們講過(guò)的回流焊爐溫曲線(xiàn)設置是否科學(xué)合理？

2、焊接過(guò)程中振動(dòng)幅度的控制是否達標？

3、工藝制程是否支持焊點(diǎn)構成標準的半月形。

4、印刷電路板表面是否存在殘留物或焊球。

5、焊點(diǎn)是否光滑。

上述工藝流程的結果輸出將大大有助于確保最大限度地減少缺陷并優(yōu)化 SMT 貼片制造。如果您有pcba加工打樣的需求，可以詳情咨詢(xún)靖邦電子小編獲得免費報價(jià)和工藝評估。查我們將竭誠為需要電路板加工包工包料的客戶(hù)提供快速的一條龍服務(wù)。