smt生產(chǎn)中如休避免正面再流的方法

smt廠(chǎng)家避免正面再流的方法旨在減少經(jīng)由上述三種路徑之中的一種或多種路徑傳遞至BGA焊點(diǎn)的熱量，如圖說(shuō)明了這些方法?？稍?/span>BGA封裝外安裝熱隔離裝置以避免直接受熱于波峰焊接設備內的預熱器。這些熱隔離裝置可與波峰焊載具機械聯(lián)結在一起。

其次，smt電子公司在電路板反面用阻焊膜將導通孔遮蔽?；诟鞣N原因，導通孔遮蔽工藝在業(yè)界運用得非常普遍。導通孔遮蔽規則在板子設計時(shí)應寫(xiě)進(jìn)可制造性設計（DfM）。

確定要遮蔽的是那些以較短的路徑與BGA連接盤(pán)相連或與電路板導電平面相連的導通孔。

第三，smt貼片可在BGA封裝位置正下面的印制板反面放置非金屬隔離裝置以避免波峰與電路板這些位置相接觸，波峰隔離裝置也可以通過(guò)非金屬爪與波峰焊載具相連。

smt貼片加工中選擇性波峰焊載具可以利用BGA下面的固體材料來(lái)阻止焊料與電路板反面接觸，以及阻止熱量由導通孔傳遞至連接盤(pán)，這會(huì )防止BGA焊點(diǎn)的二次再流。上述各方法的有效性可以通過(guò)測量波峰焊期間BGA焊點(diǎn)的溫度曲線(xiàn)來(lái)確認，以確保溫度穩定在150°C以下。

一些觸點(diǎn)為接觸探針各自設計有施力機構，而其它觸點(diǎn)設計有相同的施力機構同時(shí)作用到所有探針上。所有不同種類(lèi)的接觸機構都會(huì )在焊球上留下一些印痕。觸點(diǎn)的尺寸應與待測焊球尺寸相匹配以減少焊球變形。因此，觸點(diǎn)尺寸需要隨著(zhù)焊球尺寸和陣列節距的減小而減小。過(guò)大尺寸的觸點(diǎn)會(huì )使焊球短路或使焊球遭受非預期的變形量級。

應保證探針的施力機構需要與焊球硬度匹配，而硬度取決于焊料成分。施力過(guò)大會(huì )導致不必要的形變。施力機構需要提供足夠的力以與陣列中最小焊球的接觸。在遭受或暴露于高溫并持續較長(cháng)時(shí)間的情況下，焊球會(huì )發(fā)生軟化。施力機構設計時(shí)需要將這一變化考慮進(jìn)去，使得它們能在溫度變化的環(huán)境下使用。即使在常溫下，對元器件的持續測試也會(huì )使接觸位置的溫度增加。

實(shí)際上，smt貼片生產(chǎn)廠(chǎng)家要求焊球在經(jīng)歷嚴苛的測試和老化后仍是可焊的，其焊點(diǎn)需要具有可接受的接觸強度、接觸面積和焊柱形狀。為了評估測試和老化操作后的影響，需要觀(guān)察的項目包括可焊性、共面度和焊球的總體外觀(guān)形狀。焊球在測試和老化過(guò)程中不應損失過(guò)多焊料，以免缺少足夠的焊料形成最佳連接。焊球應適合再流焊工藝以形成可接受的觸點(diǎn)連接。焊球腐蝕和在老化和測試中帶來(lái)的異物不應對焊球的質(zhì)量和長(cháng)期可靠性產(chǎn)生不利影響。在測試和老化循環(huán)之后，尤其是對于非融化焊球，滿(mǎn)足預期的共面度是BGA良好連接到基板的基本要求。不同的技術(shù)其與焊球的接觸部位不同。事實(shí)上絕大部分觸點(diǎn)設計為底部接觸，通過(guò)與焊球底部接觸以形成連接?？紤]到有這些選擇，無(wú)法申明焊球的某些部分在操作過(guò)程中是不可觸碰的。如果對于成品的可焊性、共面度、焊料量、質(zhì)量和可靠性沒(méi)有影響，保持焊球的某些區域不被觸碰既不實(shí)際也沒(méi)必要。