電路板貼膜工藝參數控制

smt貼片生產(chǎn)廠(chǎng)家在貼膜通常在專(zhuān)用貼膜機上完成。貼膜機型號繁多，但基本結構大致相同。 貼膜機及其貼膜示意圖如圖

一般采用連續貼膜，使用時(shí)在上、下干膜送料輥上安裝干膜時(shí)應相互對齊。貼膜時(shí)控制好輥 的壓力、溫度、傳送速度三要素以保證貼膜質(zhì)量。

貼膜工藝參數控制

①smt加工貼片中壓力控制：新安裝的貼膜機應先將上、下兩熱壓輥調至軸向平行，然后采用逐漸加大壓力 的辦法進(jìn)行壓力調整，根據印制板厚度調至使干膜易貼、貼牢、不出皺褶。一般壓力調整好 后就可固定，使用時(shí)不需經(jīng)常調整，一般線(xiàn)壓力為0. 5～0. 6kgf/ cm。

②smt加工中溫度控制：通?？刂瀑N膜溫度在100℃左右。根據干膜的類(lèi)型、性能、環(huán)境溫度和濕度的 不同而略有不同，當膜較干燥、環(huán)境溫度低、濕度小時(shí)，貼膜溫度要高些，反之可低些。貼 膜溫度過(guò)高，干膜圖像變脆，耐鍍性能差；貼膜溫度過(guò)低，干膜與銅表面黏附不牢，在顯影 或電鍍過(guò)程中，膜易起翹甚至脫落。

③傳送速度：傳送速度與貼膜溫度有關(guān)，溫度高傳送速度可快些，溫度低則將傳送速度調慢。 通常傳送速度為0. 9～1. 8m/ min。smt貼片工廠(chǎng)大批量生產(chǎn)時(shí)，在所要求的傳送速度下，熱壓輥難以提供足夠的熱量，因此需給要貼膜的板子進(jìn)行預熱，即在烘箱中干燥處理后稍加冷卻便可貼膜。 完好的貼膜應表面平整、無(wú)皺褶、無(wú)氣泡、無(wú)灰塵顆粒等夾雜。為保持工藝的穩定性，貼膜 后應經(jīng)過(guò)15min的冷卻及恢復期再進(jìn)行曝光。