一、再流焊質(zhì)量與設各有著(zhù)十分密切的關(guān)系。影響SMT貼片再流焊質(zhì)量的主要參數如下

1、溫度控制精度應達到0.1-0.2℃，溫度傳感器的靈敏度要滿(mǎn)足要求

2、溫度分布的均勻性，無(wú)鉛要求傳輸帶橫向溫差＜生2℃，否則很難保證整板的焊接質(zhì)量

3、加熱區長(cháng)度。加熱區長(cháng)度越長(cháng)、加熱區數量越多，越容易調整和控制溫度曲線(xiàn)。

4、傳送帶運行要平穩，傳送帶振動(dòng)會(huì )造成移位、立碑、冷焊等焊接缺陷。

5、加熱效率會(huì )影響溫度曲線(xiàn)的調整和控制。加熱效率與設各結構、空氣流動(dòng)設計等有關(guān)

6、是否配備氮氣保護系統，氮氣保護可以減少高溫氧化，提高焊點(diǎn)浸潤性

7、應具備溫度曲線(xiàn)測試功能，如果設備無(wú)此配置，應外購溫度曲線(xiàn)采集器。

二、總結分析

從以上分析可以看出，再流焊質(zhì)量與PCB焊盤(pán)設計、元器件可焊性、焊膏質(zhì)量、印制電路板的加工質(zhì)量、生產(chǎn)線(xiàn)設備，以及SMT每道工序的工藝參數、操作人員的操作都有密切的關(guān)系。

同時(shí)也可以看出，PCB設計、PCB加工質(zhì)量、元器件和焊膏質(zhì)量是保證再流焊質(zhì)量的基礎，因為這些問(wèn)題在生產(chǎn)工藝中是很難甚至無(wú)法解決的。因此，只要PCB設計正確，PCB、元器件和焊膏都是合格的，再流焊質(zhì)量是可以通過(guò)印刷、貼裝、再流焊每道工序的工藝來(lái)控制的。