在smt貼片代加工廠(chǎng)中最重要的工序就是貼片這個(gè)環(huán)節，基本上出現大批量返工的產(chǎn)品都是出現在smt中，因為這個(gè)環(huán)節是整個(gè)pcb打樣貼片中應用機器大規模生產(chǎn)最流暢的。所有產(chǎn)品經(jīng)過(guò)錫膏印刷和程序制作之后就可以按照一次做十萬(wàn)次、十幾萬(wàn)次的模式生產(chǎn)。而且該環(huán)節主要的質(zhì)量問(wèn)題就在于回流焊爐的焊接是否符合標準。那么一個(gè)完美的爐溫曲線(xiàn)就是pcba加工的品質(zhì)保證，那么爐溫曲線(xiàn)該怎么設置呢？

回流焊爐溫設置步驟

貼片回流焊爐溫的設置，并不是一蹴而就的，它是一個(gè)反復調試的過(guò)程。其中主要是根據在PCBA上選取合適的測溫點(diǎn)進(jìn)行一系列的溫度調試。最科學(xué)就是選取的測溫點(diǎn)要能夠反映最高、最低、以及BGA焊接的關(guān)鍵溫度。其中測試點(diǎn)的選擇應該以BGA的中心；BGA封裝的表面中心；BGA角部的焊點(diǎn)；最大其核心就是溫度曲線(xiàn)的測試；最大熱容的焊點(diǎn)；最小熱熔的焊點(diǎn)以及其他注意事項。

目前，測溫主要使用的是專(zhuān)用測溫儀，這個(gè)測溫儀目前有國產(chǎn)和進(jìn)口的，主要是根據尺寸比較小的測溫探頭，首先將其與計算機相連，然后把測溫探頭貼合到PCB光板上在回流焊接的過(guò)程中一起進(jìn)爐子里，在終端就可以顯示出測試的溫度曲線(xiàn)。

一個(gè)完美的回流焊爐溫曲線(xiàn)對于保證smt加工廠(chǎng)的直通率和品質(zhì)是有著(zhù)非常重要的決定性因素。