Smt加工的不良有85％出現在焊膏印刷的環(huán)節中，如果貼片加工中能夠保證良好的焊膏印刷效果，那么直通率和良品率將會(huì )最大程度的提升。

眾所周知，在目前smt貼片加工廠(chǎng)中基本上全部實(shí)現了自動(dòng)印刷機的涂覆功能，整個(gè)功能對于保持產(chǎn)品的標準一致性。從而減少了因為人為的失誤造成的產(chǎn)品品質(zhì)波動(dòng)，那么如此一項重要的工序它的整個(gè)流程是怎么樣的呢？今天靖邦電子資深工程宅男—yang Sir 跟大家一起來(lái)分享一下：

1、印刷前的準備工作；

2、開(kāi)機初始化；

3、安裝模板；

4、安裝刮刀（此處需要按照新產(chǎn)品與老產(chǎn)品兩個(gè)系統來(lái)走：老產(chǎn)品生產(chǎn)需要對圖形進(jìn)行校準，然后調老產(chǎn)品的程序）

5、PCB定位；

6、圖形對準；

7、編程（設置印刷參數）

8、制作視覺(jué)圖像；

9、添加焊膏；

10、首件試印刷并檢驗（調整參數或對準圖形）

11、用視覺(jué)系統連續印刷（也可以不用視覺(jué)系統連續印刷）。

而且在錫膏印刷完成之后，經(jīng)過(guò)SPI錫膏檢測儀與3DAOI的檢驗，存在個(gè)別焊盤(pán)漏印的情況可以使用手動(dòng)點(diǎn)膠機或者是補膠針進(jìn)行填充。如果BGA很多的時(shí)候，要針對BGA焊接進(jìn)行特殊的錫膏印刷檢驗。