smt貼片加工印刷模板又稱(chēng)漏板、鋼網(wǎng),是用來(lái)定量分配焊膏或貼片膠的,是印刷電路板點(diǎn)錫的重要部分，鋼網(wǎng)的設計體現了SMT貼片組裝的質(zhì)量的好壞，因此，鋼網(wǎng)是保證smt貼片加工印刷質(zhì)量的關(guān)鍵工裝。貼片加工模板設計是屬于電路板可制造性設計的重要內容之一。IPC 7525 (模板設計指南)標準主要包含名詞與定義、參考資料、模板設計、模板制造、模板安裝、文件處理/編輯和模板訂購、模板檢查確認、模板清洗和模板壽命等內容。

本節主要介紹電路板印刷模板的厚度應該如何設計才合理？

 smt貼片印刷模板的厚度設計

smt貼片模板印刷是接觸印刷,印刷時(shí)不銹鋼模板的底面接觸印刷電路板表面,因此模板的厚度就是焊膏圖形的厚度。模板厚度是決定焊膏量的關(guān)鍵參數。

模板厚度應根據印制電路板組裝密度、元器件大小、引腳(或焊球)之間的間距進(jìn)行確定。通常使用0.1~0.3mm厚度的鋼板。高密度pcb組裝時(shí),可選擇0.1mm以下厚度的鋼板。

但通常在同一塊印刷電路板上既有1.27mm以上一般間距的元器件,又有窄間距元器件, 1.27mm以上間距的元器件需要0.2mm厚,窄間距元器件需要0.15~0.1mm厚。這種情況下可根據多數元件的情況決定鋼板的厚度,然后通過(guò)對個(gè)別元器件焊盤(pán)開(kāi)口尺寸的擴大或縮小調整焊膏的漏印量。
要求焊膏量懸殊比較大時(shí),可以對窄間距元器件處的模板進(jìn)行局部減薄處理。

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