俗話(huà)說(shuō)360行，那么我們相信每一行都有每一行的規矩。按照現在的話(huà)來(lái)說(shuō)就是行業(yè)標準。那么在smt貼片加工中，對接貼片焊接我們行業(yè)內執行的標準是IPC-TA-722：焊接技術(shù)評估手冊。該手冊的內容包括了焊接技術(shù)等方面的45 篇文章。標準中的內容主要涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、氣相焊接和紅外焊接等等，那么對于焊接的結果要怎么去評估呢？評估的標注是哪些呢？今天靖邦電子小編就跟大家一起來(lái)分享一下：

如圖1所示，有序，中值SMT元件放置，沒(méi)有偏移，偏斜。

2、SMT元器件貼裝位置的型號規格、正反面無(wú)差錯。（不允許出現錯漏反、如：有絲印標識的面與無(wú)絲印標識的面上下顛倒面）。

3、有極性貼片元器件貼裝，必須按要求正確的極性可以標示我們SMT貼片加工。沒(méi)有出現器件極性貼反、錯誤。（比如：二極管、三極管、鉭質(zhì)電容等）。

4. QFN等多引腳器件或相鄰元件焊盤(pán)無(wú)錫，發(fā)生橋接短路。

5、IC/BGA等焊接時(shí)相鄰元件焊盤(pán)無(wú)殘留的錫珠、錫渣。

6、PCB電路板無(wú)起泡現象的外表面?；?a href="http://www.hackcc.cn/" title="PCBA" target="_blank">pcba加工表面沒(méi)有膨脹起泡現象發(fā)生面積已經(jīng)超過(guò)0.75m㎡為不良品。

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