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smt貼片加工廠(chǎng)家需要匹配哪些設備?

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  • 來(lái)源:靖邦
  • 發(fā)布日期:2021-07-29 10:36:00
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公司設備簡(jiǎn)介主要設備清單
序號 機器設備名稱(chēng) 型號 產(chǎn)地 數量 生產(chǎn)應用 詳細加工工藝說(shuō)明 個(gè)人備注
1 半自動(dòng)印刷機 KWA-1016 國產(chǎn) 3    錫膏印刷設備   針對外形尺寸不規則的pcb,比如無(wú)板邊,圓板。使用鋼網(wǎng)尺寸30*20CM,37*47CM,42*52CM,55*65CM,鋼網(wǎng)厚度T=0.08MM-0.20MM范圍內 針對外形尺寸不規則的PCB,比如無(wú)板邊
2 凱格印刷機 GKG2 國產(chǎn) 1    錫膏印刷設備  
自動(dòng)光學(xué)對中校正,設定頻率自動(dòng)清洗鋼網(wǎng),印刷偏差達到0.001MM印刷機只能在共面性很好的PCB板印刷,對板子的要求很高;印刷機需要用鋼網(wǎng)才可以印刷焊錫膏;印刷機刮的錫膏厚度取決鋼板的厚度;可印刷400*280MM 的板子。使用鋼網(wǎng)尺寸30*20CM,37*47CM,42*52CM,55*65CM,29英寸*29英寸,鋼網(wǎng)厚度T=0.08MM-0.20MM范圍內,針對0.30MM間距的IC印刷有很好效果 光學(xué)自動(dòng)對中校正,可印刷400*280MM 的板子。使用鋼網(wǎng)尺寸30*20CM,37*47CM,42*52CM,55*65CM,29英寸*29英寸,鋼網(wǎng)厚度T=0.08MM-0.20MM范圍內,針對0.30MM間距的IC印刷有很好效果
3 凱格印刷機 GKG5 國產(chǎn) 1   錫膏印刷設備   自動(dòng)光學(xué)對中校正,設定頻率自動(dòng)清洗鋼網(wǎng),印刷偏差達到0.001MM印刷機只能在共面性很好的PCB板印刷,對板子的要求很高;印刷機需要用鋼網(wǎng)才可以印刷焊錫膏;印刷機刮的錫膏厚度取決鋼板的厚度;可印刷400*280MM 的板子。使用鋼網(wǎng)尺寸30*20CM,37*47CM,42*52CM,55*65CM,29英寸*29英寸,鋼網(wǎng)厚度T=0.08MM-0.20MM范圍內,針對0.30MM間距的IC印刷有很好效果 光學(xué)自動(dòng)對中校正,可印刷400*280MM 的板子。使用鋼網(wǎng)尺寸30*20CM,37*47CM,42*52CM,55*65CM,29英寸*29英寸,鋼網(wǎng)厚度T=0.08MM-0.20MM范圍內,針對0.30MM間距的IC印刷有很好效果
4 錫膏噴印機 MY500 瑞典 1 噴、點(diǎn)錫設備,不需要鋼網(wǎng)生產(chǎn) 離線(xiàn)編輯設計好程序后,通過(guò)網(wǎng)絡(luò )將程序傳送到設備上,即可像打印機那樣直接在PCB焊盤(pán)上噴涂錫膏,有效的控制錫膏量,不需要鋼網(wǎng)??闪⒓葱薷?。噴印長(cháng)度在400*500,以4G的加速度進(jìn)行噴印,最小顆粒0.33MM 無(wú)須鋼網(wǎng)即可控制好錫膏厚度,噴印長(cháng)度在400*500,以4G的加速度進(jìn)行噴印,最小顆粒0.33MM
5 MYDATA貼片機 MY200 瑞典 2 SMD元器件貼裝設備 可容納標準的8*4MM CHIP元件160種,每小時(shí)20000點(diǎn)/H,最小最大板子尺寸50*50/508*575(MM);物料最小最大尺寸0.6*0.3/56*66(MM)。貼片元件間距在0.30MM,異行元件表面平整,尺寸在貼裝范圍都可以貼裝 元器件間隔要滿(mǎn)足0.30MM,可貼片的元器件多達160多種,加工速度在兩萬(wàn)點(diǎn)一小時(shí)。最小最大板子尺寸50*50/508*575(MM);物料最小最大尺寸0.6*0.3/56*66(MM)
6 YAMAHA貼片機  YV100X 日本 3 SMD元器件貼裝設備 可容納標準的8*4MM CHIP元件40種,最小PCB尺寸50*50/400*440MM,元件的最小最大0.6*0.3/32*32MM。本公司三臺機配一條線(xiàn),效率一小時(shí)可達24000點(diǎn)/H ,最小的元件為0201封裝的尺寸,只要是表面是平整的元件,不超過(guò)32*32MM都可以貼裝,BGA最小間距在0.40MM 元器件間隔要滿(mǎn)足0.40MM,可貼片的元器件多達40多種,加工速度在兩萬(wàn)四千點(diǎn)一小時(shí)。最小PCB尺寸50*50/400*440MM,元件的最小最大0.6*0.3/32*32MM。
7 回流焊設備 XPM 美國 1 SMT  PCB印刷錫膏貼片后焊接設備 加熱板,溫度均勻,10個(gè)溫區+三個(gè)冷卻區,使用氮氣發(fā)生裝置,防止因高溫導致焊接不良,PCB焊接最小尺寸50*50MM,最大尺寸400*380MM。按照產(chǎn)品的特性+錫膏特性熔化的曲線(xiàn)進(jìn)行焊接,采取網(wǎng)帶和軌道直流電機馬達傳達(通過(guò)軟件控制),溫度偏差10以?xún)?分成多個(gè)溫區整塊加熱板均勻加熱.,焊接軍工,醫療,工控板。 焊接尺寸一致,差別在于10個(gè)溫區+三個(gè)冷卻區
8 回流焊設備 820 美國 1 SMT  PCB印刷錫膏貼片后焊接設備 加熱板,溫度均勻,8個(gè)溫區,PCB焊接最小尺寸50*50MM,最大尺寸400*380MM。按照產(chǎn)品的特性+錫膏特性熔化的曲線(xiàn)進(jìn)行焊接,采取網(wǎng)帶和軌道直流電機馬達傳達(通過(guò)軟件控制),溫度偏差10℃以?xún)?分成多個(gè)溫區整塊加熱板均勻加熱.,焊接軍工,醫療,工控板.消費類(lèi)電子 焊接尺寸一致,差別在于只有八個(gè)溫區。
9 回流焊設備 MR2 美國 1 SMT  PCB印刷錫膏貼片后焊接設備 加熱板,溫度均勻,9+三個(gè)冷卻區,PCB焊接最小尺寸50*50MM,最大尺寸400*380MM。按照產(chǎn)品的特性+錫膏特性熔化的曲線(xiàn)進(jìn)行焊接,采取網(wǎng)帶和軌道直流電機馬達傳達(通過(guò)軟件控制),溫度偏差10℃以?xún)?分成多個(gè)溫區整塊加熱板均勻加熱.,焊接軍工,醫療,工控板.消費類(lèi)電子 焊接尺寸一致,差別在于9個(gè)溫區+三個(gè)冷卻區
11 錫膏檢測機 KY8080 韓國 1 錫膏印刷檢查設備 對印刷機印刷出來(lái)的板子進(jìn)行檢查,檢查項目有:短路,漏錫,多錫,偏位,錫膏面積偏大偏小,錫膏高度等不良進(jìn)行3D檢測。機器穩定性高,設備的誤報率少,只需鋼網(wǎng)文件進(jìn)行編程 對印刷機印刷出來(lái)的板子進(jìn)行檢查,檢查項目有:短路,漏錫,多錫,偏位,錫膏面積偏大偏小,錫膏高度等不良進(jìn)行3D檢測。
12 在線(xiàn)VI VI-3000 法國 3 過(guò)回流焊前檢查貼片元器件機器 按照規定要求設定偏差檢查,采取顏色抽樣,檢查錯漏反,元件缺損,元件偏位和移位,提前在爐前發(fā)現,控制品質(zhì) 進(jìn)回流焊設備之前,對錯漏反,元件缺損,元件偏位和移位等現象進(jìn)行檢查。
13 X-RAY SCIENCOPE 美國 1 透視PCB板,檢查焊接效果 主要檢測不可見(jiàn)的焊點(diǎn)的焊接情況,如BGA,QFN,模塊等窄間距的集成IC的焊接情況,焊接是否短路,焊接氣泡大小。設備正常工作時(shí),輻射量在很小 對沒(méi)有引腳,看不到焊點(diǎn)的線(xiàn)路板進(jìn)行透視檢查。檢查的項目有短路,氣泡大小。
14 AOI 設備 ALD520 國產(chǎn) 2 檢查錯件,少件,反向,立件,虛焊,偏位,連錫等不良 檢查的PCB范圍在(50*50-350*400)MM 檢查,缺少元器件,裝反,立件,虛焊,偏位,連錫等不良
15 LCR 數字電橋 TH2817B Tonghui 3 對SMD元器件電阻、電容、電感進(jìn)行數值測量 測量數值范圍:R:0.0001Ω-99.999MΩ   C:0.001PF-99999UF  L:0.001uH-99.999KH   精確度:0.1%
16 波峰焊 NS-LF-350 諾斯達 1 對PCB板有插件元器件進(jìn)行波峰焊接 過(guò)波峰最大尺寸:40*35CM  設備有四個(gè)預熱區 一個(gè)無(wú)鉛錫爐。批量生產(chǎn)效率提高設備,對插件物料透錫度有很好的改善和統一性。
17 物料成型機 合達 國產(chǎn) 1 對DIP元器件進(jìn)行物料加工成型 產(chǎn)前DIP物料成型,成型物料有電阻、電容、二極管、三極管、LED燈等,成型方式有剪腳、彎腳、工字成型,L型腳等加工方式。提前加工物料,防止生產(chǎn)時(shí),引腳過(guò)長(cháng)、外觀(guān)不良、焊接后剪腳引起焊點(diǎn)震裂等不良問(wèn)題,加快生產(chǎn)效率。
18 插件線(xiàn) 國產(chǎn)定做 1 插件過(guò)波峰使用拉線(xiàn) 加載PCB尺寸:30*40CM,有手動(dòng)和電動(dòng)流板設置。手工插件使用。
19 后焊線(xiàn) 國產(chǎn)定做 1 手工焊接拉線(xiàn) 波峰焊接后檢查維修,手工焊接電子元器件等工作拉線(xiàn)
20 測試線(xiàn) 國產(chǎn)定做 1 產(chǎn)品功能測試線(xiàn) 拉線(xiàn)提供供電和供氣,桌面規劃合理,適合批量單崗位作業(yè)。
21 組裝線(xiàn) 國產(chǎn)定做 2 產(chǎn)品組裝使用拉線(xiàn) 電子產(chǎn)品組裝線(xiàn),帶供電、供氣和流水線(xiàn)式作業(yè),適合批量式組裝、包裝作業(yè)
22 BGA返修臺 LK-T6 國產(chǎn) 1 BGA返修使用 返修BGA最小間距在0.3mm,返修成功率在98%,專(zhuān)用植球工具,工廠(chǎng)級維修經(jīng)驗。

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