在smt貼片加工的過(guò)程中，對每個(gè)工藝的過(guò)程和結果進(jìn)行查找和消除錯誤?？梢詫?shí)現良好的過(guò)程控制，也能提高產(chǎn)品的良品率。所以，對smt貼片加工產(chǎn)品的質(zhì)量檢測是必不可少的。

1.質(zhì)量檢測的作用

及早的發(fā)現缺陷，避免不良品流入下一道工序，減少修理的成本。及時(shí)的發(fā)現缺陷，及時(shí)處理，避免應報廢品的產(chǎn)生，降低生產(chǎn)成本。

2.質(zhì)量檢測的方法

（1）目檢：即用人眼直接觀(guān)察來(lái)檢驗smt貼片的品質(zhì)。在smt貼片生產(chǎn)的主要流程都設有目檢工序。

特點(diǎn)：成本較低，檢查效果與PCB的貼裝密度有關(guān)。在低密度貼裝情況下，檢查的準確性、可靠性、持續性都和主觀(guān)意識有很大關(guān)系。高密度貼裝時(shí)，檢測結果準確性、可靠性、持續性都會(huì )降低，檢測時(shí)間也變長(cháng)。

（2）AOI檢測：自動(dòng)光學(xué)檢測，即用自動(dòng)光學(xué)設備進(jìn)行檢測，是目檢的替代品。通常在錫膏印刷、回流焊之后設有AOI檢測工序。

特點(diǎn)：AOI檢測系統和pcb貼裝密度無(wú)關(guān)，檢測速度快、精度高、重現度高，檢測的不良結果通過(guò)墨水直接標記于pcb上或在操作顯示器上用圖形顯示。

（3）ICT檢測：線(xiàn)路測試，即用線(xiàn)路測試機進(jìn)行線(xiàn)路故障檢測。通常在pcb組裝完成后設有ICT檢測程序。

特點(diǎn)：故障的診斷能力極強。對焊接缺陷如橋接、空焊、虛焊、導線(xiàn)斷線(xiàn)都可直接顯示出焊點(diǎn)位置；對由于元器件缺陷引起的焊接缺陷也可檢出。