波峰焊工藝與設備
- 來(lái)源：靖邦
- 發(fā)布日期：2019-09-24 08:46:00
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SMT貼片波峰焊最早由20世紀50年代英國的 Fry＇s Metal公司發(fā)明，是20世紀電子產(chǎn)品貼片加工裝聯(lián)工藝技術(shù)中最成熟、影響最廣、效率最明顯的一項成果，至80年代仍是裝聯(lián)工藝的主流。
波峰焊接原理
波峰焊就是將熔融的液態(tài)焊料，借助泵的作用，在焊料液面形成特定形狀的焊料波，插裝和貼裝了元器件的PCB置于傳動(dòng)鏈上，經(jīng)某一特定角度以及一定的浸入深度穿過(guò)焊料波峰，而實(shí)現焊點(diǎn)焊接的過(guò)程，也稱(chēng)群焊或流動(dòng)焊。這種焊接方法主要用于傳統通孔插裝工藝，以及表面組裝與通孔插裝元器件的混裝工藝，適合波峰焊的表面貼裝元器件有矩形和圓柱形片式元件、SOT以及較小的SOP器件等。
1、單波峰焊。目前波峰焊主要用于通孔插裝電路組件和采用混合組裝方式的SMA的焊接工藝中。波峰焊接技術(shù)用于焊接片式元件還比較容易，但焊接四邊都有電極或引線(xiàn)的器件時(shí)較國難。因此，當把單波峰焊接工藝用于SMT貼片加工時(shí)，就出現了較嚴重的質(zhì)量問(wèn)題。如漏焊、橋接和焊縫不充實(shí)等缺陷，這些問(wèn)題主要是由于引線(xiàn)對焊料的拖尾作用(引起橋接)，沿元器件本體末端產(chǎn)生的焊料尾流形成的無(wú)釬料“陰影”效應，以及元器件與截留的焊劑氣泡的遮蔽效應等因素造成的。雖然一般在PCB上接近元器件貼裝部位鉆有排氣孔，可以消除由于截留焊劑氣體所引起的缺陷，另外，嚴格的元器件取向設計可以在一定程度上消除無(wú)焊料“陰影”效應，但仍難確保焊接的可靠性。
2、雙波峰焊。雙波峰焊的指導思想是。先以較卒且上沖力較大的擾流波，將液態(tài)針料攻附在要求焊接的焊盤(pán)和 SMCISMD的電極(或引腳)上:然后再以一個(gè)寬而平的層流波，將娘點(diǎn)上的釬料加以修整，以去除擾流波留下的缺陷，如橋連和拉尖等現象。因此，前后兩個(gè)波峰的作用是相軸相成而又各自擔負不同的任務(wù).前后兩個(gè)波峰之間的距離不宜過(guò)大，以免 SMC/SMD經(jīng)過(guò)第一波峰后，未立即進(jìn)入第二波峰，溫度變化不連續而導致 SMC/SMD增加熱沖擊的次數，造成 SMC/SMD損壞(如產(chǎn)生微裂紋等)的可能性增大。但是距離也不能過(guò)小，過(guò)小就會(huì )形成兩個(gè)波相互千找，濺落過(guò)程中交會(huì )撞面產(chǎn)生釬料珠。
以上是SMT貼片加工廠(chǎng)深圳市靖邦電子有限公司關(guān)于波峰焊的一個(gè)發(fā)展歷史、工藝原理的簡(jiǎn)單介紹，希望對您有所幫助！
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